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L’AVP intègre la toute dernière puce Qualcomm QCS8550, le processeur mobile le plus avancé du leader de la technologie des systèmes sur une puce (SoC) pour la téléphonie mobile, l’automobile et la robotique.

L’AVP offre les meilleures performances en matière d’intelligence artificielle (IA) dans un module de petite taille, léger et à faible consommation pour l’intégration de caméras thermiques et visibles dans les véhicules aériens sans pilote, les robots, les petits stabilisateurs, les appareils portables et les systèmes de sécurité fixes.

L’AVP exécute les bibliothèques logicielles Prism AI et ISP de Teledyne FLIR et s’interface avec les modules de caméras thermiques infrarouges Boson® et Neutrino® ainsi qu’avec une large gamme de caméras visibles courantes. Formé sur le plus grand lac de données d’images thermiques au monde comptant plus de 5 millions d’annotations, Prism AI est un puissant logiciel de perception permettant de détecter, classer et suivre des cibles ou des objets concernant l’autonomie automobile, le freinage automatique d’urgence, les charges utiles de caméras aéroportées, les systèmes de contre-drones, le renseignement, la surveillance et la reconnaissance (ISR) au sol ainsi que la sécurité périmétrique. Prism ISP est un ensemble complet d’algorithmes de traitement d’images incluant la super résolution, la fusion d’images, l’élimination des turbulences atmosphériques, la stabilisation électronique, l’amélioration du contraste local et la réduction du bruit.

« Le nouvel AVP est actuellement le processeur le plus puissant et le plus optimisé du marché en termes de taille, de poids et de puissance (SWaP), capable d’exécuter des charges de travail d’IA jusqu’à cinq fois plus rapidement que les offres concurrentes », explique Dan Walker, Vice-président de Teledyne FLIR chargé de la gestion des produits. « L’association d’une puissante informatique de périphérie et de nos solutions numériques Prism inaugure une nouvelle ère de capacités pour les systèmes électro-optiques tout en simplifiant le développement et en réduisant les risques d’intégration ».

Avec l’AVP pris en charge par plusieurs outils destinés à simplifier et à rationaliser le développement dont notamment un kit de développement Qualcomm RB5, les intégrateurs sont à même de construire des produits puissants et intelligents. Des logiciels et des packs de support de cartes (BSP) sont également disponibles pour permettre aux développeurs de concevoir et de fabriquer des cartes d’interface personnalisées répondant aux exigences spécifiques de forme, d’ajustement, de fonction et d’entrée-sortie (E/S) de chaque produit.

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