Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

DELO DUALBOND BS3770 répond aux exigences strictes des secteurs des semi-conducteurs et de l’automobile et contribue à stimuler l’innovation dans le domaine de la conduite autonome.

Le développement de la conduite autonome s’accompagne d’exigences de sécurité de plus en plus strictes. C’est pourquoi des composants fiables, tels que des capteurs d’images, sont installés dans les systèmes LiDAR et radar. Les boîtiers de capteurs montés sur des circuits imprimés doivent être hermétiquement fermés pendant toute leur durée de vie afin d’assurer leur bon fonctionnement sans interruption. Cependant, les anciennes solutions pour sceller hermétiquement le boîtier et le verre filtrant atteignent leurs limites en raison de ces exigences plus strictes, et ne résistent pas aux tests de l’industrie automobile, conformément à la norme AEC Q100.

DELO a mis au point DELO DUALBOND BS3770, une colle spéciale pour l’électronique destinée aux fabricants de semi-conducteurs, afin de répondre aux exigences de fiabilité et aux tests de qualification des équipementiers automobiles.

Contrairement aux adhésifs précédemment disponibles sur le marché, DELO DUALBOND BS3770 est un produit flexible dont le module de Young est inférieur à 5 MPa à température ambiante. Grâce à sa flexibilité à partir d’une température d’environ -50 °C, l’adhésif peut compenser les variations de pression causées notamment par les changements de température, les différences d’humidité ou l’apport de chaleur lors du procédé de refusion au cours de la production. Ceci permet d’éviter les défauts tels que les cloques et la délamination, et de protéger le capteur de manière permanente.

DELO DUALBOND BS3770 peut être appliqué avec précision à l’aide d’un dosage par aiguille tout en conservant un cordon de colle haut et étroit. La polymérisation s’effectue en deux étapes successives à l’aide de lumière et de chaleur. Après le dosage, l’adhésif est fixé en quelques secondes à la lumière. Il peut également être transféré à l’état pré-durci « B », ce qui est particulièrement important pour le collage des verres filtrants avec un contour noir. À ce stade, il atteint une adhérence initiale comparable à celle d’un ruban adhésif. Ensuite, le deuxième composant peut être assemblé. Grâce à l’adhérence initiale de la colle, le deuxième composant est suffisamment maintenu pour poursuivre le processus de fabrication. Le durcissement final s’effectue dans un four à convection à +150 °C en 40 minutes.

Outre les capteurs d’images pour les applications LiDAR et radar, DELO DUALBOND BS3770 est également utilisé pour les applications de surveillance du conducteur et de 5G.

Cette nouvelle colle et d’autres solutions de haute technologie pour l’industrie des semi-conducteurs seront présentées par DELO à SEMICON Europe (stand B2467), qui se tiendra à Munich du 14 au 17 novembre 2023.

https://www.delo-adhesives.com/