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Pour les applications qui requièrent une haute densité comme les smartphones de pointe, la technologie QLC de KIOXIA permet d’atteindre les plus hautes densités disponibles dans un seul et même boîtier.

Le dispositif avec preuve de concept (PoC) UFS de KIOXIA est un prototype de 512 gigaoctets qui exploite la mémoire flash BiCS FLASH 3D de 1 téraoctet (128 gigaoctets) avec technologie QLC de l’entreprise. Le dispositif PoC est conçu pour répondre aux exigences croissantes en matière de performances et de densité des applications mobiles, notamment pour les images à haute résolution, les réseaux 5G, les vidéos 4K, etc.

« KIOXIA fait partie des inventeurs de la mémoire UFS et figure parmi les fournisseurs leaders du dispositif depuis 2013. Depuis lors, nous nous concentrons sur le développement de notre gamme déjà étendue avec de nouveaux produits de mémoire UFS pour les applications exigeant des performances de l’interface supérieures », souligne Axel Störmann, vice-président du marketing et de l’ingénierie mémoire de KIOXIA Europe GmbH. « Avec QLC UFS, nous offrons une autre solution qui répondra aux exigences croissantes des dispositifs de mémoire flash », ajoute-t-il.

KIOXIA échantillonne actuellement ses dispositifs PoC QLC UFS de 512 gigaoctets pour certains clients OEM.

https://www.kioxia.com/