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ITT Interconnect Solutions, fabricant leader de connecteurs hautes fiabilité, a développé un micro connecteur pouvant rassembler 100 signaux dans un boîtier léger et compact. Le connecteur pour circuit imprimé MDM à 100 positions au pas de 1,27 mm (0,050 pouce) autorise un maximum de densité de signaux dans les applications où l’espace sur la carte est restreint à cause du nombre et de la taille d’autres composants. Un blindage EMI efficace est intégré dans le connecteur au moyen d’un procédé spécial d’insert arrière, économisant encore de l’espace et du poids sur la carte. Comme l’interconnexion peut être raccordée à un circuit imprimé souple, il est possible d’avoir des signaux de très courte portée.

Utilisant le système de contact innovant Twist Pin d’ITT, les connecteurs MDM possèdent des contacts sertis et plaqués or assurant une grande intégrité du signal. Intégrée dans une coque en aluminium, cette série de connecteurs à diélectrique W/LCP offre de multiples options de placage. Du matériel de montage du type réceptacle jack post est également disponible.

Cette combinaison de très haute densité de signal, de faible poids et de haute robustesse convient à des applications comme l’avionique, les systèmes satellites, les boîtiers d’instruments électroniques et l’équipement d’exploration de gisements de pétroles.

Plus de détails sont disponibles dans une note d’application, téléchargeable gratuitement sur le site Web :

http://www.ittcannon.com