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ADLINK Technology, fournisseur leader de plates-formes pour la communication et les applications IioT (Industrial Internet of Things), annonce son premier ordinateur sur module (COM pour computer-on-module) basé sur la dernière spécification du standard COM Express® 3.0 définie par le PICMG® (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) avec le nouveau brochage Type 7, pour lequel ADLINK est à la pointe des efforts de développement afin de pouvoir proposer une plate-forme aux performances de niveau serveur et des capacités de communication 10 Gigabit Ethernet (GbE) dans un facteur de forme au standard COM. Le module Express-BD7 d’ADLINK vise les clients qui doivent concevoir des systèmes pour lesquels l’espace est contraint notamment dans le domaine des automatismes et le transfert de données pour des applications de virtualisation, d’informatique de pointe et autres traitements numériques, qui exigent des CPU de haute densité et de grande performance énergétique.

ADLINK joue un rôle majeur au sein du sous-comité PICMG qui définit actuellement les nouvelles spécifications Com Express 3.0. Le comité, dont les travaux ont démarré fin 2015, est présidé par Jeff Munch, CTO d’ ADLINK sur le continent américain et a bénéficié des considérables efforts de l’équipe de contributeurs techniques de ADLINK. L’aperçu des spécifications définissant le nouveau brochage Type 7 permet aux utilisateurs et aux fabricants de modules de commencer leur conception avant que les spécifications finales du stantard COM Express 3.0 soient publiées d’ici la fin du troisième trimestre 2016.

“ADLINK a travaillé étroitement avec les membre du PICMG pour développer le brochage et les spécifications de ce dernier module pour étendre davantage le spectre d’utilisation du standard COM Express pour les applications en constante évolution dans le secteur des automatismes et des communications”, a déclaré Wang.”Le brochage de Type 7 présente une option supplémentaire aux concepteurs qui doivent développer des solutions de performance de niveau serveur qui puissent facilement évoluer et être mises à jour tout en s’intégrant dans des espaces restreints”.

Le nouveau brochage Type 7 du standard COM Express, comparé à celui de Type 6, supprime tout support graphique qui est remplacé par jusqu’à quatre ports 10GbE et huit ports PCIe supplémentaires, soit un total de jusqu’à 32 voies PCIe. Le brochage Type 7 a été spécialement conçu pour tirer partie de toutes les fonctions de faibles consommations et de technologie SoC (System-on-Chip) de niveau serveur pour afficher une enveloppe thermique (TDP) inférieure à 65 Watts. De plus, le brochage Type 7 délivre des signaux 10GBASE-KR. Le concepteur de la carte porteuse a donc le choix entre les liaisons KR à KR, KR-à fibre-optique ou KR-cuivre. Le bus NC-SI (Network Controller Sideband Interface) est également pris en charge, permettant à l’interface de gestion intelligente de matériel (IPMI pour Intelligent Platform Management Interface) le support BMC (Board Management Controller) sur la carte mère.

“Les mises à jour régulières sont essentielles pour permettre aux conceptions d’intégrer toutes les fonctionnalités d’un standard ouvert et accepté par l’ensemble de la communauté des vendeurs de systèmes embarqués”, a déclaré Joe Pavlat, président du consortium PICMG. “Nous avons grandement apprécié la participation active des membres tels que ADLINK et leurs précieux efforts”.

L’aperçu des spécifications du brochage de Type 7 du standard COM Express® 3.0 du PICMG, peuvent être téléchargées par les membres du PICMG sur le site Internet du PICMG https://www.picmg.org