Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

La tête de placement Siplace MultiStar CPP garantit l’équilibrage optimum des lignes de production

Avec sa tête SIPLACE MultiStar CPP, Siemens Electronics Assembly Systems est la première au monde à présenter une tête de placement qui s’adapte automatiquement à presque tous les besoins et les produits de l’industrie électronique...

Sodiflux : Le CMS n’est plus nouveau

Il y a déjà 30 ans, SODIFLUX innovait en présentant le premier manipulateur CMS réalisé en collaboration avec la société FRITSCH, toujours présente et encore distribuée par SODIFLUX...

Réforme de la taxe professionnelle

M. Yvon Jacob, Président du Groupe des Fédérations Industrielles (GFI), déclare :

« En l’état, le projet du Gouvernement n’atteindra pas l’objectif affiché de compétitivité ! Le GFI propose trois recommandations pour y parvenir »...

L'aéronautique est une réelle évolution pour SYSTECH

SYSTECH au Bourget conforte sa position chez ses clients.

SEICA France a une nouvelle adresse...

SEICA France déménage au coeur de la ville nouvelle de St-Quentin-en-Yvelines (78).

Renesas Technology lance des SoC double coeur avec reconnaissance d’images pour applications automobiles.

Renesas Technology Europe annonce le microcontrôleur SH7776 (SH-Navi3)...

Les circuits sculptés

Par Brian Shorrock, Directeur général, et Martin Nicholson, Directeur technique applications, Teknoflex Ltd.

Cet article décrit une technologie d’interconnexion présentant des résultats remarquables en termes de souplesse d’adaptation et de robustesse...

Plateforme OMAP™ 4 multicoeur de Texas Instruments : le début d’une nouvelle ère en matière d’applications mobiles

Grâce à cette plateforme hautes performances et faible consommation parée pour l’avenir, la vision du mobile de demain peut devenir réalité...

Linear Technology annonce la version de grande fiabilité, de classe MP du LTC3412A

Régulateur abaisseur, synchrone, 4 MHz, 3 A, maintenant présenté en version de grande fiabilité, dans la gamme de températures de classe MP...

Molex présente son nouvel intermédiaire HD&S intégrant la technologie PCBeam Interconnect de Neoconix

Molex Incorporated et Neoconix ont mis au point un intermédiaire Copper Flex à haute densité et à haut débit (HD&S) à l’intérieur d’une configuration sans outil et conviviale...