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Siemens Digital Industries Software annonce le lancement du logiciel Solido™ Simulation Suite (Solido™ Sim), une suite intégrée de simulateurs SPICE, Fast SPICE et mixtes accélérés par l’IA, conçue pour aider les utilisateurs à effectuer considérablement plus vite les opérations cruciales de conception et de vérification de leurs circuits intégrés (CI) analogiques, mixtes et personnalisés de nouvelle génération.

Construit sur la base de la plateforme Analog FastSPICE (AFS) de Siemens, éprouvée et certifiée par les fonderies, Solido Sim comprend trois nouveaux simulateurs innovants, les logiciels Solido™ SPICE, Solido™ FastSPICE et Solido™ LibSPICE, ainsi que la plateforme AFS et les logiciels ELDO™ et Symphony™ de Siemens.

« Avec ses moteurs SPICE et FastSPICE accélérés par l’IA, Solido Simulation Suite représente une avancée importante dans la technologie de simulation des circuits intégrés personnalisés, car il offre une précision et une efficacité inégalées aux ingénieurs chargés de la conception et de la vérification des puces », explique Michael Ellow, président-directeur général de la division Silicon Systems de Siemens Digital Industries Software. « Nos premiers clients qui ont utilisé Solido Sim ont obtenu des résultats remarquables sur plusieurs plateformes technologiques, tout en bénéficiant de temps de vérification plus courts et en intégrant des fonctionnalités nouvelles et extrêmement intéressantes dans leurs conceptions de circuits analogiques, RF, mixtes et de bibliothèques d’IP de nouvelle génération. »

Solido Sim est conçu pour aider les équipes de conception de circuits intégrés à répondre à des spécifications de plus en plus strictes, aux exigences de couverture de vérification et aux contraintes imposées par des délais de mise sur le marché toujours plus courts. Il offre une couverture complète des différentes applications grâce à ses fonctionnalités inégalées en matière de vérification de circuits et de systèmes sur puce (SoC). S’appuyant sur des technologies d’IA, Solido Sim est développé en tenant compte des technologies de processus de nouvelle génération et des structures de CI complexes. Il fournit les ensembles d’outils et les fonctionnalités nécessaires pour aider les concepteurs à atteindre des objectifs précis en matière d’intégrité du signal et des domaines d’alimentation.

Solido Sim offre un modèle d’utilisation simplifié, une vérification accélérée et un flow de travail unifié. Il inclut un formidable ensemble de nouvelles technologies de simulation innovantes, qui comprend :

Solido SPICE, la technologie de simulation SPICE de nouvelle génération de Siemens, riche en fonctionnalités et qui permet de vérifier de 2 à 30 fois plus vite les circuits analogiques, mixtes, RF et 3D. Incluant une meilleure convergence et des algorithmes utilisant la mémoire cache de manière optimisée, et présentant une grande efficacité sur les systèmes multicœurs, Solido SPICE offre des performances nettement améliorées pour les simulations pré-layout ou post-layout de grande taille. Les concepteurs de circuits intégrés RF bénéficient directement des nouvelles fonctionnalités de vérification RF de Solido SPICE, tandis que les concepteurs d’interfaces pour circuits intégrés de type multipuce, 2,5D, 3D et mémoire bénéficient désormais d’une vérification efficace des émetteurs-récepteurs à canal complet, incluant l’égalisation, ce qui réduit considérablement le nombre de présupposés concernant l’interface et accélère la vérification.

Solido FastSPICE, la technologie de pointe de simulation Fast SPICE de Siemens, accélère considérablement la vérification fonctionnelle des SoC et des mémoires. Il offre un modèle d’utilisation dynamique par le passage de SPICE à Fast SPICE et fournit une interface évolutive pour aider à atteindre les objectifs de vitesse avec une précision prévisible. Solido FastSPICE inclut une technologie multi-résolution pour des performances différenciées et des formes d’ondes de précision SPICE lors de l’analyse du chemin critique pour la caractérisation des mémoires et des CI analogiques.

Solido LibSPICE, la technologie de Siemens optimisée pour les simulations de type caractérisation, est adaptée aux petites conceptions et offre des temps d’exécution optimisés pour les applications d’IP de bibliothèque. Pour de meilleures performances, Solido LibSPICE bénéficie d’une intégration unique en son genre dans les offres populaires Solido Design Environment et Solido Characterization Suite de Siemens, ce qui en fait une solution de bout en bout permettant une vérification transparente et robuste des cellules standard et des cellules binaires des mémoires.

Ces trois nouveaux solveurs sont basés sur Solido Sim AI, qui inclut la version la plus récente de la technologie révolutionnaire de simulation accélérée par l’IA de Siemens. Cette technologie d’IA a fait ses preuves puisqu’elle était déjà utilisée il y a 15 ans dans Solido Design Automation, l’un des tout premiers logiciels à intégrer une IA spécialement adaptée aux besoins de l’EDA. Avec Solido Sim AI, la simulation de circuits passe au niveau supérieur grâce à des algorithmes qui s’auto-vérifient, bénéficient de la précision SPICE et fournissent une accélération améliorée de plusieurs ordres de grandeur, le tout en utilisant, sans aucune altération, des modèles de dispositifs existants certifiés par les fonderies.

Solido Sim s’intègre nativement aux logiciels Solido™ Design Environment et Solido™ Characterization Suite de Siemens, offrant aux clients des performances supérieures avec une précision optimale, une productivité accrue et une adaptabilité aux infrastructures cloud. De plus, Solido Simulation Suite fonctionne en étroite collaboration avec les flux de validation de CI de pointe de Calibre® Design Solutions et Tessent™ Test Solutions, ainsi qu’avec les solutions Siemens de conception et de fabrication de circuits imprimés et de systèmes électroniques, fournissant ainsi des solutions de vérification complètes et de bout en bout pour toutes les applications.

Témoignages de clients

« Nous faisons partie des pionniers du développement de la technologie des capteurs d’images CMOS et nous sommes à l’origine d’innovations dans des secteurs allant de l’automobile au cinéma. La vérification des capteurs à haute résolution et à haute fréquence d’images constitue un véritable défi en raison de la taille de la netlist extraite après le placement-routage, qui représente un goulot d’étranglement en termes de durée d’exécution de la simulation », explique Loc Duc Truong, vice-président de division chez Ametek. « Le logiciel Solido Simulation Suite de Siemens nous a fourni les ensemble d’outils SPICE et FastSPICE qui nous ont permis de vérifier jusqu’à 19 fois plus vite nos conceptions analogiques et de mémoires. Cela nous permet de raccourcir nos délais de vérification de manière significative, tout en étendant notre feuille de route avec des solutions de conception plus innovantes pour nos clients. »

« Nous sommes à l’avant-garde de la création d’E/S de base flexibles et multifonctionnelles, permettant aux puces contemporaines de s’adapter de manière transparente à différents marchés, interfaces, tensions et normes à l’aide d’une seule et même conception d’E/S », déclare Stephen Fairbanks, président-directeur général de Certus Semiconductor. « Nos clients travaillent dans des secteurs très divers, tels que l’automobile, l’industrie, l’intelligence artificielle, l’électronique grand public, les centres de données et les réseaux, et ont de nouvelles exigences de conception cohérentes couvrant les technologies de processus allant de matures à avancées. Nous sommes fiers d’être leur meilleur partenaire dans leur effort pour créer des bibliothèques d’E/S qui sont cruciales pour leurs produits et les distinguent des autres, offrent les meilleures performances ESD et leur apportent un avantage concurrentiel. Après une évaluation approfondie des simulateurs disponibles sur le marché, nous avons choisi Solido Simulation Suite. En effet, il offre en permanence une accélération allant jusqu’à 30 fois, avec une précision en or, ce qui permet de réaliser des économies substantielles lors des cycles de simulation. Cette collaboration nous a permis de mettre en œuvre avec succès des conceptions vérifiées sur silicium pour des applications RF à haute tension et d’introduire des solutions d’E/S multiprotocoles robustes, démontrant ainsi notre adaptabilité et notre efficacité dans le domaine des nœuds de traitement avancés. »

« Mixel développe des solutions IP MIPI PHY de classe mondiale, à faible consommation et à large bande passante, permettant une communication de données efficiente et fiable pour de multiples applications et cas d’utilisation, y compris les SoC automobiles critiques. Nos conceptions complexes nécessitent des outils de vérification très sophistiqués et de grande capacité qui nous permettent de répondre à des spécifications rigoureuses », déclare Michael Nagib, directeur de l’ingénierie analogique/mixte chez Mixel. « Avec les technologies de vérification SPICE et signaux mixtes de Siemens, nous avons toujours obtenu des circuits silicium corrects du premier coup. Le nouveau logiciel Solido Simulation Suite a multiplié par trois l’efficience de la vérification tout en conservant la même précision, une performance remarquable qui nous permet d’innover et de développer notre portefeuille plus rapidement. »

« Nous sommes un fournisseur de propriété intellectuelle silicium haut de gamme pour la synchronisation haute performance et les interfaces de données haute vitesse et basse consommation, et nos produits jouent un rôle crucial dans les SoC modernes », souligne Randy Caplan, président-directeur général et cofondateur de Silicon Creations. « La complexité de la conception à 5 nm et moins, associée à la lenteur des simulations post-layout due au nombre très élevé de dispositifs, pose des défis majeurs. Nous avons impérativement besoin d’une simulation rapide et précise des conceptions basées sur les technologies GAA et FinFET pour répondre aux exigences de nos clients finaux et respecter leurs délais. Dans le cadre de notre participation active au programme d’accès anticipé à Solido™ Simulation Suite, nous avons observé avec diverses conceptions post-layout une accélération impressionnante, allant jusqu’à 11 fois tout en préservant une précision de niveau SPICE. Nous sommes impatients d’utiliser Solido Simulation Suite pour valider nos conceptions les plus complexes, en étant sûrs d’obtenir du premier coup des circuits silicium corrects et en atteignant nos objectifs de rendement élevé. »

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