Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Le matériau permet de réaliser des structures de forme libre avec une variété de formes pratiquement illimitée et des barrières optiques ultrafines, répondant ainsi également à la tendance continue à la miniaturisation.

L’acrylate sans halogène ni solvant permet de concevoir des microstructures extrêmement fines dites « microbarrages » pour les cartes de circuits imprimés et l’encapsulation de semi-conducteurs. Il permet d’appliquer des lignes de collage d’une largeur inférieure à 100 µm avec un facteur de forme de cinq ou plus. Jusqu’à présent, atteindre même des largeurs de ligne de 200 µm était considéré comme un défi. Cette nouvelle solution de microbarrage a été développée en étroite collaboration avec NSW Automation, un fabricant de systèmes qui développe des technologies de microdosage de haute précision pour l’industrie des semi-conducteurs.

Une caractéristique particulière de la DELO DUALBOND EG4797 est son haut indice de thixotropie de 6,6 qui permet des vitesses de dosage élevées de 15 mm/s et plus, tout en créant une microstructure stable couche par couche sur des surfaces droites et courbes. La colle est appliquée en fines lignes à l’aide d’aiguilles coniques d’un diamètre de 100 µm.

Après le dosage, le microbarrage est polymérisé en une seule étape. Le processus peut être mis en place de manière flexible tout en restant efficace sur le plan énergétique. La polymérisation peut se faire soit en 10 secondes uniquement à la lumière UV, soit en cinq minutes uniquement sous l’effet de la chaleur à +120 °C, soit dans un processus de double polymérisation en utilisant la lumière UV et la chaleur.

La DELO DUALBOND EG4797 s’est avérée excellente lors de tests de conformité aux normes de l’industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs telles que la norme JEDEC MSL.

Ce nouveau produit est une réponse à la demande croissante de composants électroniques performants et à la tendance continue à la miniaturisation, où de plus en plus de composants fonctionnels performants doivent trouver leur place sur les circuits imprimés.

Les microstructures peuvent par exemple servir de barrières à l’écoulement et réduire les « keep-out-zones » (KoZ). Il s’agit de zones du circuit imprimé qui limitent l’écoulement de colles de sous-remplissage, utilisées pour renforcer les contacts de soudure et protéger ainsi les composants environnants. Dans les applications d’encapsulation optique, comme dans la fabrication de modules LED, les microbarrages à la structure extrêmement fine agissent comme des barrières optiques.

Grâce aux microbarrages ultrafins et aux différentes options de processus, les structures de forme libre peuvent adopter un nombre presque illimité de designs, permettant de réaliser de nouveaux agencements de composants sans précédent. Et ce, tout en réduisant au minimum l’espace nécessaire. DELO DUALBOND EG4797 et d’autres colles innovantes pour l’encapsulation seront exposées au symposium IMAPS, du 30 septembre au 3 octobre 2024, à Boston, Massachusetts, États-Unis, et à l’IEMT, qui aura lieu du 16 au 18 octobre 2024, à Penang, Malaisie.

https://www.delo-adhesives.com/