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SOMMAIRE

STEMMER système de vision embarqué à caméras multiples avec écran tactile

STEMMER IMAGING propose désormais un nouveau système de vision embarqué évolutif à caméras multiples, avec un écran tactile intégré...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

Cubeek3D a déménagé sur Élancourt (78)

Professionnels et particuliers, venez explorer dans notre nouvel espace boutique les possibilités de la technologie d’impression 3D à travers l’exposition de nos modèles grand-public...

 
Actualité des entreprises - Publication: Décembre 2014

KSCAN PE 300 Imprimante jet d’encre à base de nanoparticules d’argent

Genes’Ink annonce son partenariat avec la société KELENN Technology pour le marché de l’électronique imprimée...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

La nouvelle solution MediSpec MID/LDS de Molex

MediSpec MID/LDS de Molex associe des technologies de pointe dans un boîtier 3D compact, Molex développe ainsi son offre de circuits intégrés à petit pas...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

ALTATECH lance un nouveau système d’inspection Orion Lightspeed™

Il est capable d’identifier à l’échelle nanoscopique la taille et l’emplacement de défauts à l’intérieur des matériaux semi-conducteurs composés et des substrats transparents...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

Toshiba lance des CI basse-consommation pour dispositifs de communication Bluetooth® Smart

Un CI double-fonction et basse-consommation, supportant à la fois les communications Bluetooth® LE et NFC Tag Type 3...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

Murata élargit sa gamme d’alimentations AC/DC avec la série D1U4 programmable

Cette nouvelle alimentation est proposée dans un encombrement : 41 x 355,6 x 101,6 mm et permet de loger jusqu’à 4 alimentations dans un rack 19", 1U...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

Autodesk réinvente le travail en équipe dans le cloud

Alors que les outils d’hier ne répondent plus aux besoins d’aujourd’hui, Autodesk dévoile une nouvelle façon de concevoir et créer...

 
Techniques - Publication: Décembre 2014

Les systèmes de connexion M12 et HSAutoLink II de Molex

Les équipementiers de véhicules utilitaires tirent parti de deux technologies d’interconnexion qui ont été éprouvées dans leur secteur respectif...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

ALTATECH lance un nouveau système rapide de depôt par couches atomiques

Ce nouvel équipement a été conçu par la filiale de Soitec pour fabriquer des mémoires dotées d’une densité et d’une efficacité énergétique élevées...

 
Nouveaux produits - Publication: Décembre 2014

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