Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Tendances technologiques RF & Hyperfréquences :

 10h à 10h40 : Etat de l’art des technologies microélectroniques sous environnements contraints.

M. Alain Dravet - expert en microélectronique Thales Systèmes Aéroportés. La maitrise des technologies de report et d’assemblage restent des fondamentaux de la microélectronique notamment lorsque les environnements des matériels d’emport sont aux limites de la physique. Parallèlement la densification des fonctions hyperfréquences et radiofréquences, nécessite une innovation permanente et une amélioration de la compétitivité qui conduit l’ingénierie du domaine à imaginer la supply chain dés la phase développement.

 10h45 à 11h35 : Exemple d’une supply chain de développement et de production nationale en RF & Hyperfréquences.

M. Georges PEYRESOUBES - directeur Technique Thales Microélectronique. Les grands donneurs d’ordres des secteurs de l’aéronautique, des télécommunications, de la défense et du spatial s’appuient significativement sur un ensemble de partenaires et de sous traitants pour la réalisation de leurs matériels complexes. Ces écosystèmes bien rodés pour les activités de production, recherchent parfois une amélioration de productivité et de réactivité pour les phases de développement. Cet exposé illustre l’évolution de ce contexte.

 11h40 à 12h10 : Dernières évolutions des technologies d’assemblage microélectronique en 3D

M. Christian VAL - Pdg de 3D Plus. Toujours plus mince, plus léger, mais avec d’avantage de mémoire, de puissance, d’autonomie, de fonctionnalités et à prix abordable. Ainsi se résument les contraintes de l’électronique moderne qui font et feront nos smartphones nos tablettes et les innovations professionnelles et industrielles d’aujourd’hui et de demain. Christian Val pionnier de l’interconnexion des puces électronique en 3 dimensions, nous résume l’état de l’art et les perspectives de l’intégration électronique en 3D.

Contexte et perspectives des domaines d’usage :

 14h15 à 14h55 : Tendances et perspectives des grands domaines et effets connexes sur le domaine des composants : Communication, Sécurité, Transports, Aéronautique et Défense

M. Sébastien ROSPIDE - ingénieur expert technique du Cabinet Décision Dynamique de l’industrie électronique en Europe et perspective de croissance à 5 ans par secteur d’application. Quels effets pour les marchés des composants électroniques ?

 15h00 à 15h40 : Besoins du domaine automobile en électronique communicante.

M. Jean Luc MATE - Vice président stratégie et technologie Europe de l’Ouest, Continental Corporation

La voiture reste le rêve et le statut social de plusieurs générations, un beau jouet utile et indispensable, mais que l’on souhaite toujours plus sure, plus sophistiquée, plus confortable. L’électronique y a sa place depuis 40 ans et ne cesse de couvrir de nouvelles fonctionnalités. Ces plus qui font vendre et pour lesquels nous devons fournir des solutions, cet exposé fait le point des tendances et des besoins.

 15h45 à 16h25 : Besoins et évolution des solutions en connectivité à bord pour le transport aérien civil.

M. Bernard Hepp - Direction de la Stratégie - Thales Division Avionique.

Plus de 1000 commandes fermes pour Airbus au sortir du salon du Bourget, une perspective honorable pour les 10 ans à venir malgré la crise économique. Une concurrence féroce entre les compagnies aériennes dont les armes sont notamment la sécurité, la qualité de service à bord et l’innovation. A l’instar de la révolution numérique dans notre vie de tous les jours, les technologies de la communication et de l’information trouvent aujourd’hui leur place jusque dans les cabines des avions. Portrait de l’avion de ligne ultra communicant et de l’internet ready de nos prochains vols.

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