Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Les présentations sélectionnées sont originales, d’excellente qualité et apporteront des éléments nouveaux à tous ceux qui exercent des responsabilités dans le domaine de l’assemblage en électronique (ingénieurs et techniciens en fabrication, maintenance, services méthodes, contrôle, bureau d’études, ainsi que les services achats). Le nombre de présentations a été limité afin de permettre aux participants de dialoguer avec les intervenants et entre eux.

PROGRAMME DES PRESENTATIONS

 09:00 - 09:10 Introduction par Pierre-Jean ALBRIEUX, président du GFIE

 09:10 - 09:40 La nouvelle technologie émergeante de l’électronique imprimée : une diversification ou une substitution aux technologies actuelles et l’assemblage des circuits électroniques ? Patrick PEROCHAUD, ACCELONIX SAS.

 09:40 - 10:10 Adhésif pour assemblages avec propriétés de dissipation thermique de haute fiabilité. Florence PINATEL, PROTAVIC

 10:10 - 10:40 PAUSE

 10:40 - 11:10 Miniaturisation et assemblage en mode stacked-die et en boitier hermétique pour applications en milieu extrêmement contraint. Stéphane BELLENGER, EOLANE

 11:10 - 11:40 Contrôle automatique en 3D des dépôts de brasure sur C.I. en cours de câblage et après sérigraphie. Emmanuel ANGLADE, METRONELEC

 11:40 - 12:10 Glue-feeder SIPLACE : dépose de points de colle pour collage sélectif. Thierry CHARLOT, ASM ASSEMBLY SYSTEMS

 12:10 - 14:00 apéritif offert par le GFIE - DEJEUNER.

 14:00 - 14:30 En quoi la technologie 3D bouleverse les habitudes et sera généralisée dans les 5 années à venir. Richard COLONNA, SEICA - OMRON

 14:30 - 15:00 Développement de crèmes à braser basse température base Sn-Bi-Ag pour l’assemblage électronique, version nettoyable et no clean. Emmanuelle GUENE, INVENTEC

 14:30 - 15:00 Solder flux bearing leads (connecteurs avec apport de soudure) Frank SUBTIL, COTELEC TEKA

 15:30 - 16:00 PAUSE

 16:00 - 16:30 Protection of electronics with thin 3M Novec fluoropolymer coatings. Julie BOIZOT 3M Electronics Materials Solutions Department.

 16:30 - 17:00 Brasage à la vague : étude comparative des coûts d’utilisation de machines sous air, partiellement sous azote et entièrement sous azote. Georges BOUVIER, SEICA

 17:00- 17:30 Discussion

 17:30 Clôture

INSCRIPTIONS

Le nombre de participants étant limité, il est recommandé de s’inscrire le plus rapidement possible, et dans tous les cas avant le 27 Mars 2015. Utiliser le formulaire ci-joint et l’adresser avec un chèque correspondant aux frais de participation, établi au nom du GFIE à :

GFIE, Service Comptabilité JT, 13 rue Hamelin, 75783 PARIS Cedex 16

Renseignements complémentaires

 Jean LEPAGNOL, responsable du Comité Technique du GFIE.
 Email : jhlepagnol-cti@gfie.fr
 Téléphone : 06 11 08 28 45

FRAIS DE PARTICIPATION

Cette participation aux frais inclut le déjeuner de midi et les rafraichissements ou café pendant les pauses.
 150.00 € par personne
 75.00 € par personne pour les membres du GFIE

fiche inscription

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