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Grand producteur mondial de produits et de solutions d’interconnexion, Molex est, depuis de nombreuses années, l’un des plus gros investisseurs en recherche et développement en pourcentage du chiffre d’affaires. Molex Europe exposera au prochain salon electronica des produits d’interconnexion parmi les plus compacts du marché et présentant des caractéristiques d’intensité et de puissance exceptionnelles, ainsi que d’autres familles de produits assurant des débits de données extrêmement élevés.

L’industrie connaît actuellement un mouvement de convergence technologique de plus en plus accéléré sur différents marchés avec pour résultat une réduction des facteurs de forme, un renouvellement des normes d’E/S, une augmentation des débits des connecteurs de fond de panier et une plus grande capacité à gérer des intensités élevées tout en améliorant la densité. Les applications de gestion thermique et d’environnements extrêmes connaissent également une progression. En outre, à l’heure où l’industrie est de plus en plus mondialisée et où seules les entreprises de dimensions véritablement mondiales seront capables de maintenir leur puissance sur des marchés aussi exigeants, la prise en compte de l’augmentation incessante du prix des matières premières ne sera pas le moindre des défis à relever. Aucun fabriquant n’échappera à une application radicale des principes « allégé » et « Six Sigma » afin de réduire ses coûts et de supprimer les postes déficitaires.

La demande actuelle d’augmentation des débits de données est alimentée par l’industrie qui exige une bande passante optimale pour ses E/S et ses fonds de panier, le tout dans le format matériel le plus réduit possible. A l’heure des architectures différentielles à haut débit (au moins 12 Gbps), Molex, avec son produit I-Trac™, offre aux concepteurs des possibilités de routage traditionnel par le fond de panier ou de routage orthogonal par le fond de panier central (midplane). Cette année, Molex a fait encore progresser son rapport débit/densité en lançant le système de connecteurs de fond de panier Impact™. Ce produit, qui se veut une réponse aux besoins des télécoms et des équipements de réseaux de données de demain, assure des débits de données supérieurs à 20 Gbps et des densités de signal jusqu’à 80 paires différentielles par pouce d’extrémité de carte.

Depuis les cages de ports et les connecteurs uniques jusqu’aux produits multiports totalement intégrés équipés de conduits de lumière, Molex offre une gamme complète de solutions à l’intension des applications SFP comportant un nombre élevé de ports. Si les connecteurs hôtes SFP standard garantissent un excellent niveau d’intégrité de signal à 10 Gbps, Molex propose une gamme de produits allant jusqu’à 20 Gbps dont les incontournables connecteurs hôtes SFP+. Dans son souci permanent d’augmenter la bande passante, Molex a également été le premier acteur du marché à proposer un système d’interconnexion QSFP cuivre à 40 Gbps.

La demande de puissance de la part des applications ne cesse d’augmenter : qu’il s’agisse des basses tensions, des processeurs haute performance ou des composants de direction assistée dans l’automobile qui exigent couramment plus de 100 ampères par ligne, l’industrie a besoin des courants les plus élevés avec un maximum de fiabilité. En réponse à cette exigence, Molex vient de lancer un groupe de produits appelé EXTreme Power® comprenant des applications carte-à-carte (board-to-board) et fil à carte (wire-to-board) couvrant une plage de 30 A dans diverses familles de produits. Ces produits se présentent généralement sous forme modulaire afin de répondre à une demande relativement faible dans ce genre de gamme de produit, et ils utilisent des systèmes de contact existants et éprouvés dans différentes enveloppes. Lors du salon electronica, Molex présentera sa vaste gamme de produits EXTreme Power® offrant des solutions d’interconnexion haute intensité, depuis les broches EXTreme Micro-Power™ 16,0 A jusqu’aux modules EXTreme PowerMass™ 150,0 A.

Sur le terrain de la miniaturisation, le marché du téléphone mobile continue de repousser les limites de la technologie, exigeant des pas de taille de plus en plus réduite, des composants de plus en plus compacts et un nombre plus important de circuits afin d’augmenter les débits. Face à cet impératif, Molex propose SlimStack™, une gamme de produits fiables plébiscités par le marché, et destinés à raccorder des PCB entre elles à l’aide de connecteurs SMT particulièrement compacts. Ces connecteurs LVDS SMT FFC innovants, qui présentent un pas de 0,50 mm, font appel à des techniques de mise à la terre spéciales assurant un niveau de réduction sonore et un contrôle d’impédance de ligne de signal exceptionnels répondant aux exigences des applications LVDS haute fréquence et basse puissance. La gamme de connecteurs FFC-FPC haute densité destinés au Flat Panel Display (FPD) et aux autres applications à nombre élevé de broches que propose Molex est actuellement la plus complète du marché.

Si vous vous rendez sur le stand Molex (Hall B4 / Stand 336), vous disposerez d’un accès direct à tous ces produits et vous pourrez échanger de manière privilégiée avec tous nos ingénieurs afin de leur faire part de vos besoins. Vous pouvez aussi vous rendre sur notre site Internet pour obtenir toutes les informations disponibles sur nos produits à l’adresse suivante : http://www.molex.com