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Cette nouvelle technique a d’ores et déjà été adoptée par les grands équipementiers et sous-traitants afin d’augmenter leurs rendements et de disposer d’une méthode de fixation plus fiable que les traditionnels boîtiers à billes (BGA).

« La ‘solder charge’ proposée par Molex produit un cordon de brasure incliné, technique de fixation durable en raison de sa solidité et de sa forte résistance à l’arrachement. Ce nouveau procédé a donc tout pour détrôner les anciens systèmes de fixation de type BGA », explique Adam Stanczak, directeur de produit chez Molex. « La technique d’estampage d’une charge de soudure dans le cadre d’un processus de montage de connecteurs est moins coûteuse et plus précise que la technique qui consiste à faire fondre une bille de soudure sur un fil métallique. Les ingénieurs des méthodes estiment également que l’inspection postérieure au processus est infiniment plus précise qu’avec la plupart des solutions d’interconnexion de BGA. »

Cette technique fait appel à la technique standard de brasage par refusion et fournit un profil de refusion pour chacun des produits soumis à cette technique haute densité. La charge de soudure dépasse très légèrement de l’extrémité de la borne, au cœur de la pâte à braser sur le coussinet de soudure. Les bornes s’abaissent sur le coussinet au moment de la fonte de la masse de brasure à l’intérieur du four de refusion. Lors du processus de refusion, la soudure se transforme en un cordon de brasure rectangulaire et incliné. Ce cordon de forme tubulaire constitue une structure beaucoup plus robuste que les cordons de brasure en forme de bille utilisés par la technique BGA. De plus, la brasure crée non seulement un revêtement à 360 degrés tout autour de la borne, mais elle atteint également l’orifice pratiqué à l’intérieur de la broche, renforçant ainsi la résistance à l’arrachement de l’ensemble.

L’introduction de cette technologie dans la procédure de conception comporte plusieurs avantages par rapport aux systèmes de fixation BGA. La charge de soudure présente, en effet, une tolérance importante en vue de compenser les défauts de planéité des circuits imprimés, garantissant ainsi une meilleure adhésion au circuit imprimé. Des tests effectués en interne ont révélé que le joint de brasure ainsi obtenu était trois fois plus résistant que celui obtenu par BGA. La structure mécanique de ce joint permet une inspection visuelle postérieure à sa production et évite ainsi à l’ingénieur des méthodes de recourir systématiquement à une radiographie par rayons X Dage. D’une manière générale, ce procédé réduit la durée des cycles et les opérations de correction et de traitement secondaire. Cette solution, au rendement supérieur, est donc beaucoup moins coûteuse que ses concurrentes.

Idéale pour les circuits hauts débit, la technologie ‘solder charge’ de Molex garantit une interface d’ajustement de qualité, un glissement de 2,00 mm et deux points de contact assurant une transmission de signal nette et une excellente durabilité. Utilisée dans les systèmes de connecteur HDMezz™ et SEARAY¹ de Molex, ainsi que dans les nouveaux projets de connecteurs actuellement à l’étude, cette technologie peut s’intégrer à de très nombreux produits utilisant actuellement les méthodes de montage BGA.

Pour visionner une vidéo montrant le processus "solder charge", cliquez sur le lien suivant : http://www.businesswire.com/portal/...

Pour plus d’informations sur les possibilités d’intégration de cette technique de fixation à un dispositif de montage, consultez notre site Internet à l’adresse suivante : http://www.molex.com/product/solder....

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