Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Flux RSS . GE Fanuc Intelligent Platforms, unité de GE Enterprise Solutions, annonce la signature d’un accord avec SprayCool (précédemment Isothermal Systems Research) de Liberty Lake, Washington. Cet accord permet à GE Fanuc de fournir des sous-systèmes entièrement intégrés constitués de solutions COTS (commerciales sur étagères) d’informatique embarquée de GE Fanuc, intégrées dans des châssis SprayCool.
La technologie de refroidissement de SprayCool, par pulvérisation directe de liquide à deux phases, est applicable aux assemblages COTS de niveau carte. Elle est éprouvée sur le terrain dans des applications terrestres comme le véhicule d’expédition de combat EFV (Expeditionary Fighting Vehicle) et aéroportées comme l’avion U-2, et elle a été sélectionnée aux Etats-Unis sur des plates-formes de drones comme Predator, Warrior et Global Hawk.
« A mesure que la puissance des systèmes d’informatique embarquée augmente dans les applications militaires et aérospatiales, la quantité de chaleur dissipée augmente elle aussi ; c’est devenu un véritable défi d’obtenir un refroidissement suffisant pour un fonctionnement fiable, » explique Peter Cavill, Directeur Général, Activité Défense et Aérospatial chez GE Fanuc Intelligent Platforms. « Cet accord nous permet de profiter des capacités inégalées du châssis SprayCool et d’étendre notre offre, pour les utilisateurs exigeant des solutions de sous-systèmes de très haute performance ayant une source unique d’approvisionnement. »
La technologie de châssis SprayCool donne à GE Fanuc les avantages suivants :
Utilisation d’une technique brevetée de refroidissement par pulvérisation à changement de phase, supportant une dissipation de 500 watts par emplacement de carte, et ciblant les configurations de grande taille et de forte puissance du type SAR (radar à ouverture synthétique), veille automatique (SIGINT), C4I (Command, Control, Communications, Computers, & Intelligence) et applications similaires.
Découplage des composants internes de niveau carte de l’environnement externe rigoureux des applications militaires et aérospatiales, permettant d’utiliser des cartes durcies refroidies par conduction et des cartes moins durcies refroidies par air.
Support de niveaux élevés de dissipation de puissance, afin d’intégrer de multiples sous-systèmes dans le même châssis, ce qui économise de l’espace et du poids.
« Nous sommes ravis de travailler avec GE Fanuc Intelligent Platforms, » déclare Matt Gerber, CEO et Président de SprayCool. « Grâce aux capacités de la plate-forme SprayCool, GE Fanuc offrira à ses clients une nouvelle classe de solutions d’informatique embarquée, » ajoute-t-il.
La technologie brevetée de refroidissement par liquide à deux phases de SprayCool utilise un brouillard fin de liquide non corrosif et non conducteur, pulvérisé en couche mince, qui s’évapore et refroidit l’électronique. Le cycle se reproduit continuellement au sein d’un système en boucle fermée, hermétiquement scellé. Ce procédé permet aux produits SprayCool d’isoler l’électronique des environnements sales et corrosifs rencontrés dans les applications militaires et industrielles, pour créer des appareils électroniques dissipant moins de chaleur, offrant une plus haute performance et une plus grande longévité.
