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ST s’est appuyé sur des technologies microélectroniques avancées pour intégrer des circuits intégrés utilisés couramment - filtres passifs, suppresseurs de décharges électrostatiques et symétriseurs (baluns) sans fil - dans un encombrement nettement inférieur à celui de solutions discrètes à l’état de l’art. En tant que semi-conducteurs, les composants de ST affichent également des tolérances plus serrées et une stabilité supérieure à celles des composants discrets conventionnels, ce qui permet aux concepteurs de réduire considérablement la taille des circuits imprimés, d’accélérer la mise sur le marché et d’améliorer la qualité des produits.

Parmi les tout derniers composants avancés qui viennent compléter les familles de micro-boîtiers de ST figure la plus petite diode de suppression de tensions transitoires (TVS) mono-rangée au monde (ESDAVLC6-1BV2), disponible en boîtier pour montage en surface 01005. Cette diode Transil protège les circuits sensibles contre les pointes de tension dangereuses.

ST annonce également les cinq premiers membres de sa nouvelle famille de filtres en mode commun ECMF(TM) avec protection intégrée contre les décharges électrostatiques. Ils sont fabriqués dans une technologie microélectronique avancée et proposés en boîtier ultra-mince dont l’épaisseur ne dépasse pas 0,55 mm.

Autre nouveauté de la famille IPD (Integrated Passive Device) de ST, le symétriseur sans fil ultra-miniature BAL-NRF01D3 a déjà permis à des clients de ST d’améliorer les performances de leurs solutions sans fil basse consommation et d’économiser jusqu’à 90 % de l’espace occupé sur le circuit imprimé par des composants discrets de filtrage harmonique et d’adaptation d’antenne.

Complément d’information sur les composants passifs intégrés et de protection de ST Les technologies de ST exploitent les technologies avancées de fabrication de composants pour associer au sein d’un seul produit plusieurs circuits - résistances, condensateurs, inductances et diodes ESD - qui sont habituellement montés séparément sur le circuit imprimé. Grâce à cette approche, les composants intégrés de ST éliminent plusieurs circuits ainsi que leurs interconnexions, avec pour corollaire une importante réduction quant à l’espace occupé. Les concepteurs peuvent ainsi les utiliser pour créer des produits plus petits, augmenter les fonctionnalités en incorporant des circuits intégrés supplémentaires, simplifier la topographie des circuits imprimés et raccourcir les délais de mise sur le marché de nouveaux produits.

En outre, les composants intégrés de ST offrent des performances supérieures aux composants discrets équivalents car ils sont fabriqués dans des technologies microélectroniques qui affichent une qualité, une fiabilité et une maîtrise supérieures. Les valeurs des composants présentent des tolérances plus étroites et une variation dans le temps réduite par rapport aux composants conventionnels tels que les varistances à oxyde métallique (MOV), les composants en céramique cocuite à basse température et les composants passifs polyvalents. Ces avantages permettent aux clients d’améliorer la qualité de leurs produits et la notoriété de leur marque.

Le symétriseur BAL-NRF01D3 est fabriqué en volume en boîtier flip-chip 5 bosses et commercialisé au prix de 0,18 dollar à partir de 5 000 unités. Les filtres en mode commun ECMF sont également fabriqués en série au prix de 0,16 dollar (ECMF02-2BF3) pour les commandes de plus de 1 000 unités. Le limiteur de tensions transitoires ESDAVLC6-1BV2 est pour sa part proposé au prix unitaire de 0,10 dollar à partir de 1 000 pièces.

Informations complémentaires sur les filtres en mode commun ECMF de ST : http://www.st.com/ecmf ou http://www.st.com/common_mode_filters Informations complémentaires sur les composants de filtrage des interférences électromagnétiques (EMI) et de conditionnement du signal de ST : http://www.st.com/ipad Informations complémentaires sur les composants passifs intégrés de ST pour circuits frontaux RF : http://www.st.com/ipd