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United Microelectronics Corporation (NYSE : UMC ; TWSE : 2303) et SuVolta annoncent ce jour le développement conjoint d’un processus 28 nm qui intègre la technologie de transistor DDC (Deeply Depleted Channel™ ou canal à déplétion profonde) de SuVolta avec la technologie du processus mobile haute performance (HPM) à grille métal high K (HKMG) de 28 nm du fondeur. SuVolta et UMC travaillent ensemble à tirer avantage de l’implémentation de transistors DDC pour réduire l’énergie de fuite et améliorer la performance des SRAM basse tension.

Les deux sociétés annoncent également une méthode souple d’adoption de la technologie utilisant soit :
 L’option de plate-forme basse consommation DDC PowerShrink™, où tous les transistors sont implementés en technologie DDC, pour bénéficier au mieux des avantages de basse consommation et de performance ;
 L’option d’« échange de transistor » DDC DesignBoost qui fonctionne avec les bases de données de conception de puces existantes, pour remplacer des sous-ensembles de transistors par des transistors DDC. Les applications typiques sont le remplacement les transistors à fortes pertes par des transistors DDC afin de réduire les fuites, ou le remplacement des transistors des cellules SRAM par des transistors DDC, pour améliorer la performance et abaisser la tension de fonctionnement minimum (Vmin)

« Dans les prochaines semaines et les prochains mois, nous attendons des résultats prometteurs de ce développement technologique conjoint avec SuVolta, qui valideront les avantages de basse consommation et de performance de la technologie DDC dans notre processus HKMG 28 nm, » déclare T.R. Yew, vice-président, Division Technologie Avancée chez UMC. « En incorporant la technologie avancée de SuVolta dans notre processus HKMG, nous comptons délivrer une plate-forme pour informatique mobile qui complète nos technologies Poly-SiON et HKMG existantes. »

« Les équipes d’UMC et de SuVolta continuent à faire de remarquables progrès dans l’intégration de la technologie DDC dans le processus 28 nm d’UMC. Ensemble, nous développons une approche qui facilite le portage des conceptions de puces des clients d’UMC, » ajoute Bruce McWilliams, président et CEO de SuVolta. « De plus, SuVolta fait progresser les futures générations de dispositifs mobiles en offrant à l’industrie une alternative à d’autres technologies de processus coûteuses et techniquement difficiles. »

http://www.umc.com

http://www.suvolta.com