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Molex Incorporated annonce une nouvelle avancée dans le domaine des supports et modules à LED avec un système de connexion électrique, mécanique et optique offrant aux fournisseurs de modules d’éclairage des performances optimales et une intégration simple et directe.

Les modules à LED existants sont le résultat d’un compromis délicat entre la petite taille des circuits imprimés, les substrats en céramique permettant de réduire les coûts et d’atteindre les performances optiques requises et la nécessité de fournir des possibilités de connexions électriques, mécaniques et optiques adaptées à ces dispositifs d’éclairage. La nouvelle technologie de Molex transfère les fonctionnalités de connectivité du substrat métallique ou céramique vers un substrat distinct en plastique, ce qui permet une amélioration des performances thermiques, optiques et mécaniques. Ce substrat en plastique peut être combiné de plusieurs manières avec le dispositif LED et permet ainsi d’obtenir un module offrant de multiples options de connexion.

Cette nouvelle technologie, développée en collaboration avec Bridgelux, Inc., a été intégrée à la famille de produits Vero* récemment présentée par Bridgelux. La technologie d’interconnexion devrait permettre aux dispositifs utilisant des modules à LED d’être plus facilement intégrés mais aussi plus économiques. Les fabricants d’équipements seront ainsi en mesure de réduire les coûts système, d’accélérer la mise sur le marché et d’améliorer la fiabilité de leurs modules d’éclairage à LED. Ces avancées comprennent des zones de soudure isolés thermiquement, un adaptateur Pico-EZmate™ de Molex, un système de fixation mécanique amélioré et de meilleures caractéristiques optiques, le tout en conservant un encombrement minimal. Les zones de soudure sont conçues de façon à rendre la soudure directe plus aisée et plus robuste que la soudure des modules actuels fabriqués à partir de matériaux tels que l’aluminium ou la céramique. Le système de connexion Pico-EZmate assure une interface électrique sans soudure et permet l’entretien et le remplacement.

Pour Jim Miller, responsable des ventes et du marketing chez Bridgelux : « Cette nouvelle technologie d’interconnexion constitue une avancée majeure dans le monde de l’éclairage à LED. Elle permet de répondre aux problèmes d’intégration rencontrés par nombre de nos clients et participera ainsi au lancement de l’ère des systèmes d’éclairage intelligents. À l’instar de ce qui s’est produit avec l’électronique grand public, nous savons que, dans un futur proche, nous observerons une convergence dans le domaine de l’éclairage à semi-conducteurs. Pour que cette convergence ait lieu, il faudra que de nouvelles fonctionnalités, des capteurs, des voies de communications et d’autres caractéristiques soient intégrés aux dispositifs d’éclairage à LED. Grâce à sa nouvelle architecture, cette plateforme technologique avancée est très bien placée pour permettre une convergence. »

Cette technologie d’interconnexion sur support plastique se fonde sur une technologie de Molex d’ores et déjà présente dans l’électronique grand public et sur d’autres marchés à fort volume. Molex proposera une large gamme de faisceaux d’accouplement Pico-EZmate certifiés UL garantissant un système d’interconnexion robuste qui soit à la fois simple et économique à mettre en place avec l’ensemble de la gamme de produits VERO. Pour recevoir des informations sur l’ensemble des produits et des solutions sectorielles proposés par Molex, veuillez-vous abonner à notre lettre d’information électronique sur http://www.molex.com/link/register