L’AFEIT, Association des Filières de l’Electronique, de l’Informatique et des Télécommunications de Bretagne Occidentale et la plateforme technologique 3DIXEL, organisent les 21-22-23 mai 2008 à Brest la 8ème édition du colloque international Brasage consacrée aux technologies d’interconnexion de la carte électronique.
Les filières d’interconnexion sont en pleine mutation. La conséquence majeure impose à chaque acteur de la filière d’interconnexion (concepteurs, fabricants de circuits imprimés, fabricants de composants et assembleurs) de connaître et de prendre en compte les contraintes actuelles (solutions technologiques, coût des procédés, problématiques environnementales).
Ce congrès s’est imposé depuis plusieurs années comme un évènement important et récurent pour la filière électronique. Il fait suite à ceux de Pittsburgh en 1991, Lannion en 1993, Atlanta en 1994 et Brest en 1995, 1997, 1999, 2001, 2003, 2005, 2006 et cette année, 2008.
Depuis plusieurs éditions, une session économique est organisée en présence des acteurs régionaux et nationaux afin de faire le point sur la filière électronique. Cette année, la session aura pour titre : De l’innovation à la production : quelle place pour la filière ?
Le colloque confirme sa dimension internationale à chaque édition, passant de 8% de participants en 2001 à 15% en 2003 et 27% en 2005. Sont représentés un nombre important de pays européens mais également des pays du continent américain et asiatique.
MERCREDI 2I MAI
Session d’ouverture Par le président de l’AFEIT Lucien TRAON
Session A : CONCEPTION President : François GAUTHIER, Électronique
A1 Une stratégie « Lean » pour la conception des cartes par Christian MAUDET / THALES
A2 Packaging des circuits imprimés HDI par Patrick BUQUEN / MAINE CI
A3 Gestion thermique dans les PCB par Pierre-Emmanuel GOUTORBE / Groupe CIRE
Table ronde
« des outils qui répondent aux innovations technologiques des PCB (IS, stratégie de routage automatique, RF, composants enterrés, gestion thermique…) » par François GAUTHIER, journal Électronique Avec la participation d’éditeurs de logiciels : Altium, Zuken, Mentor
16h30 Pause café – stands présentation de posters
Session B : PCB Matériaux Président : Lucien Traon, GTID
B1 Matériaux de base pour la fiabilité thermique des circuits imprimés par Wolfgang ALBERTH / ISOLA
Table ronde
18h00 Cocktail
JEUDI 22 MAI
Session C : PCB Finitions Président : Jannick GUINNET, Schneider Electric
C1 Projet GEAMCOS Quelle finition de circuit imprimé choisir pour assurer la fiabilité d’assemblages électroniques sans plomb ? par Agnès CHAILLOT / EADS
Déploiement de l’assemblage électronique sans plomb, évaluation de la phase forward par Sophie BOUSQUET / AIRBUS
C2 Finition NI/Pd/Au pour les circuits HDI et substrats de circuits intégrés haute fiabilité- avantages pour la fiabilité des joints brasés et le câblage filaire or par Nigel WHITE / ATOTECH
Table ronde
10h30 : Pause café – stands
Session D : MESURE ET FIABILITE Président : Pascal LELEU, FAPRONIC
D1 Mesure de déformation dimensionnelle de coplanarité suivant un profil de température de –55° à +300°C par Laurent BARONNET / METRONELEC
D2 Contrôle avancé des procédés utilisant les outils de AOI et de gestion centralisée des données par Peter ALLISTON / ORBOTECH
D3 Contrôle visuel des défauts de brasage, défauthèques associées et actions correctives par Jean David CILLARD / CIPRES
Table ronde
13h00 : Pause déjeuné
Session E : NOUVELLES DIRECTIVES Chairman : Bogdan ROSINSKI, 3DIXEL
E1 Projet AMELIE : fiabilité et industrialisation des cartes électroniques en conformité avec les directives RoHS par Delphine LEROY / THALES Airborne Systems
E2 La directive REACH par Sophie ROBERT / BERPC
15h30 : Pause café – stands
Session F : SESSION ÉCONOMIQUE Président : Bernard BISMUTH, président de la FIEN
F1 : Les marchés porteurs d’innovation Focus sur le marché des capteurs : marché et technologies par Sébastien ROSPIDE, Cabinet DECISION et Michel SCHALLER, THALES Aerospace
F2 : Les conditions de succès Focus sur l’innovation par Bogdan ROSINSKY, 3DIXEL
Table ronde
De l’innovation à la production : quelle place pour la filière ? En présence des acteurs régionaux et nationaux
18 h 30 : Cocktail
VENDREDI 23 MAI
Session G : BRASAGE Matériaux Président : Francis ANGLADE, METRONELEC
G1 Relation entre la microstructure et le comportement mécanique des alliages de brasure Sn-Ag-Cu par Olivier MAIRE / EADS
G2 Crèmes à braser sans plomb : les futures générations par Mike FENNER / INDIUM
G3 Maîtrise des lacunes d’assemblage de BGA Backward SnPB pour les applications AHP par Fabrice PIRES / THALES SERVICES
10h00 : Pause café – stands
Session H : BRASAGE Procédés Président : Jean LEPAGNOL, General Business Services
H1 Étude de la faisabilité industrielle du brasage par laser de composants électroniques par Anthony MOYON et Pascal PENNEAU / CAPA ELECTRONIC et Afia KOUADRI et Hubert BOURY / institut MAUPERTUIS
H2 Progrès dans le placement des billes de refusion pour les boîtiers montés en surface par Tom FALCON / DEK
H3 Impact de l’atmosphère sur la formation des joints brasés par Denis BARBINI / VITRONICS SOLTEC
TARIF, inscription et paiement possible en ligne sur le site : http://www.afeit.asso.fr rubrique BRASAGE 2008.
Ou bien, vous pouvez Télécharger le bulletin d’inscription et le programme à l’adresse suivante : http://91.121.31.27/afeit2/images/B...