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Fairchild Semiconductor (NYSE:FCS) et Infineon Technologies annoncent la signature d’un partenariat au niveau boîtier à propos de leurs MOSFET de puissance intégrés dans les boîtiers MLP 3x3 (Power33 ou S308) et PowerStage 3x3.

Cet accord de compatibilité vient répondre aux besoins de sécurisation des approvisionnements tout en se tournant vers une meilleure efficacité et une meilleure performance thermique dans la conversion DC-DC. Il bénéficie de l’expertise des deux sociétés qui proposent des MOSFET asymétriques (doubles ou simples) pour les applications DC-DC de 3 à 20 A.

"Fairchild et Infineon ont standardisé le brochage et ont complété les niveaux de performances pour que les clients aient deux sources pour leurs besoins de conception de haute efficacité dans les marchés informatique, télécom et serveurs", a déclaré John Bendel, senior vice président des produits Basse Tension chez Fairchild. "Cet alignement au niveau du boîtier a pour objectif de proposer des produits performants dans un boîtier standard multi-source".

"La standardisation des boîtiers est bénéfique pour nos clients car nous réduisons le nombre de boîtiers "uniques" du marché, tout en proposant des solutions qui améliorent les niveaux de performance dans des boîtiers plus petits que la génération précédente", a ajouté Richard Kuncic, directeur et responsable de la gamme de produits MOSFET Basse Tension chez Infineon Technologies.

http://www.infineon.com

http://www.fairchildsemi.com