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Le programme de développement des capteurs d’images CMOS ¼ de pouce à 5 Mégapixels le plus riche du marché permet d’accroître la flexibilité de conception en associant une technologie compact-pixel avancée, des interfaces standards de l’industrie et des options d’encapsulation perfectionnées.

STMicroelectronics, un des leaders mondiaux en technologie d’imagerie CMOS, annonce ce jour les détails de son programme de développement pour de nouveaux capteurs d’imagerie CMOS à 5 Mégapixels disponibles dans le format optique ¼ de pouce standard utilisé dans les téléphones équipés d’un appareil-photo. Les tout derniers capteurs de hautes performances ST proposent de nombreuses caractéristiques créant le choix le plus riche de capteurs ayant une résolution de 5 Mégapixels.

Les nouveaux capteurs de ST assurent aux concepteurs une flexibilité accrue, grâce à des options telles que les capteurs SOC (système sur puce) ou motifs de Bayer ; la prise en charge de la profondeur de champ étendue (EDoF, Extended Depth of Field) ou de caméras avec une commande auto-focus intégrée, des interfaces de données standard de l’industrie à haut débit et des technologies d’encapsulation compatibles avec l’assemblage de caméras complètes classiques, ainsi que les toutes nouvelles caméras ultra-compactes au niveau tranche.

Cette annonce fait suite au lancement par ST de ses capteurs EDoF à 3 Mégapixels en février 2009. « Nos nouveaux capteurs ¼ de pouce à 5 Mégapixels s’inscrivent dans le cadre d’une stratégie visant à définir un programme de développement de capteurs EDoF complet et concurrentiel », déclare Arnaud Laflaquière, Directeur de l’unité Capteurs de STMicroelectronics. « L’association de notre technologie pixels en 65/45 nm et de techniques uniques permettant de maximaliser la qualité de l’image, ainsi qu’un conditionnement compatible avec l’assemblage de modules caméra au niveau des tranches, nous permet de proposer une gamme de solutions novatrices et attrayantes moyennant un coût système concurrentiel  ».

Des échantillons de ces premiers capteurs sont disponibles immédiatement. Le programme de développement va se poursuivre avec l’introduction de nouveaux produits d’ici la fin de l’année 2009. La filière pixel 65/45 nm qui constitue la fondation de cette famille de capteurs, permet d’atteindre une taille de pixel de 1,4 μm et ainsi de réaliser des caméras à 5 Mégapixels occupant une surface de 6,5 x 6,5 mm pour une hauteur de module de seulement 5 mm, des caractéristiques idéales pour réaliser des téléphones ultra-minces. Ces capteurs bénéficieront également des techniques d’isolation des pixels développées par ST qui maximalisent le rapport signal/bruit du capteur afin de fournir une qualité d’image optimale. Entre autres nouveautés, les capteurs à motif Bayer ¼ de pouce permettront d’augmenter la densité des pixels dans les téléphones où le traitement de l’image est pris en charge soit par le système hôte ou par un processeur d’image indépendant (ISP). En proposant également plusieurs capteurs de type Système sur Puce (SoC), ST permet d’accroître la miniaturisation des téléphones avec appareil photo en incorporant des fonctions telles que le processeur EDoF utilisé pour maximaliser la profondeur de champ des appareils photo. Cette approche évite aux concepteurs d’incorporer des fonctions d’autofocus tout en maintenant le coût et les dimensions mécaniques dans la gamme des modules standards à focale fixe. D’autres capteurs couverts par ce programme sont destinés aux applications qui privilégient l’utilisation d’un autofocus, en intégrant une commande de moteur à bobine mobile (Voice Coil Motor) pour le mécanisme de mise au point.

Ces capteurs disposent d’interfaces parallèles standards de l’industrie qui assurent le branchement direct à la majorité des processeurs pour téléphones cellulaires.

Tous les capteurs sont pourvus d’une interface CSI-2 (Camera Serial Interface) à 1 GHz simple ou double ligne conforme à la définition de l’alliance MIPI (Mobile Industry Processor Interface) et d’une interface CCP2 (Compact Camera Port 2) à 650Mbits/sec définie par le groupe SMIA (Standard Mobile Imaging Architecture), avec à la clé, des avantages de dimensions et la prise en charge de débits de données élevés qui accélèrent le transfert des images.

Dans le cadre du programme 5 Mégapixels, ST proposera ces capteurs en encapsulation puce standard ou en TSV (Through Silicon Via). L’encapsulation standard prendra en charge les modules caméras associant une connexion aux capteurs COB (Chip on Board) et des composants optiques discrets. L’encapsulation TSV permet de réaliser des technologies émergentes telles que la technologie WLC (Wafer Level Camera) qui permet de fabriquer des modules caméras de façon totalement automatisée au niveau des tranches, d’assurer des économies de coûts et d’améliorer la qualité des futures générations de téléphones avec caméra et d’autres produits d’imagerie numérique.

Des informations complémentaires sont disponibles sur le site http:// www.st.com/imaging

http://www.st.com