Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Les derniers progrès en matière de robotique, de communication industrielle, d’intelligence artificielle, d’infrastructures énergétiques et de véhicules conçus autour du logiciel seront présentés sur le stand 159 (hall C4).

TI saisira cette occasion pour montrer comment ses semiconducteurs innovants, ses logiciels intuitifs et son expertise en matière de conception aident les développeurs à répondre à la demande croissante de solutions décisionnelles plus intelligentes, basées sur les données.

Renforcer l’efficacité dans les usines

 Automatisation avancée grâce aux solutions de communication industrielle de TI : TI mettra en avant ses solutions matérielles et logicielles certifiées pour les communications industrielles basées sur des piles PROFINET®, EtherCAT® et EtherNet/IP™. Découvrez comment ces technologies assurent des échanges de données fluides et une commande moteur déterministe en temps réel grâce à une puce unique et un logiciel sous licence pour plusieurs protocoles Ethernet industriels, ou encore l’Ethernet à paire unique associé à la mise en réseau sensible au temps (TSN).

 Robots de manutention avec unités de traitement des images et estimation de la posture par l’IA : Cette démonstration de saisie et de déplacement d’objets par un robot est réalisée avec le système sur module phyCORE-AM68A, et s’appuie sur un processeur AM68A Arm® doté d’un accélérateur d’apprentissage profond avec modèle d’estimation de la posture humaine par l’IA. Les données d’image transitent via des unités d’accélération monopuces AM68A pour analyser les points clés de la posture humaine, de manière à compléter les informations et mieux maîtriser la position du bras manipulateur.

Proposer des systèmes intelligents pour l’industrie et l’automobile

 Détection des arcs sur les systèmes photovoltaïques grâce à des microcontrôleurs basés sur l’IA en périphérie : TI présentera des microcontrôleurs dotés de fonctions d’IA en périphérie du réseau qui leur permettent de détecter les arcs électriques sur les systèmes photovoltaïques. Un accélérateur matériel dédié décharge le processeur principal de l’exécution du modèle de réseau neuronal, de manière à réserver suffisamment de bande passante aux opérations de calcul et de traitement nécessaires pour une détection ultra précise et à faible latence.

 Passerelle centralisée pour les véhicules conçus autour du logiciel : TI montrera comment ses technologies de processeurs permettent d’imaginer des architectures par zones de dernière génération pour les véhicules conçus autour du logiciel. La technologie eSync d’Excelfore, une passerelle centralisée basée sur le processeur DRA821-Q1 pour l’automobile, gérera les mises à jour à distance en faisant le lien entre le cloud et les unités de commande électronique des systèmes avancés d’assistance à la conduite (ADAS) par le biais de processeurs d’images.

Améliorer la production d’énergie pour un avenir durable

 Onduleurs solaires 10 kW en nitrure de gallium : TI exposera ses onduleurs monophasés pour chaînes de panneaux, avec deux entrées MPPT inputs, un système de stockage de l’énergie de la batterie CC-CC non isolé et un convertisseur CC-CA configurable, qui assurent une puissance volumique élevée et une efficacité de 98 % grâce à la technologie au nitrure de gallium de TI.

Intervenants lors du salon electronica

 Mardi 12 novembre : IA intégrée : combler le fossé entre la conception de réseaux neuronaux de haut niveau et l’exécution intégrée de bas niveau : Arthur Redfern participera au forum sur l’IIdO autour de la conception de systèmes de traitement intégrés. Il évoquera les défis à résoudre pour mapper des réseaux neuronaux de haut niveau avec du matériel intégré de bas niveaux, ainsi que les solutions possibles.

 Mardi 12 novembre : Réinventer les systèmes de commande en temps réel grâce à une architecture de processeur avancée : Chen Yu Chang proposera une vue d’ensemble de l’architecture des processeurs, exposera ses avantages en termes de performances par rapport aux standards du secteur, et fera la démonstration de ses fonctions de sécurité améliorées.

 Vendredi 15 novembre : Redondance et mesure des performances sur les réseaux intelligents : Daolin Qiu et Pekka Varis présenteront des données chiffrées sur la charge des processeurs, le délai lié au montage en pont et autres métriques de performances qui ont trait à la redondance transparente à haute disponibilité (HSR) sur les processeurs intégrés. Ils expliqueront comment cette redondance, associée à la commutation en mode direct, peut permettre de remplir des objectifs déterministes de latence de bout en bout sur un réseau de grande taille.

Venez à la rencontre de TI sur le stand 159 :

 Une liste complète et détaillée des démonstrations est disponible sur demande.

 Vous pouvez également solliciter un entretien avec des experts de TI. Les principales thématiques sont les suivantes :

 Automatisation des usines (robots, communications industrielles, logiciels)

 IA en périphérie et systèmes intelligents

 Infrastructures énergétiques et durabilité

 Véhicules conçus autour du logiciel et conduite autonome

 Connexion sans fil

 Production et distribution des produits : plus de détails prochainement sur les nouveautés sous embargo

 Nouveautés sur les produits : plus de détails prochainement sur les nouveautés sous embargo

https://www.ti.com/