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Alliant haute résolution et vitesse élevée dans une même unité, le VP-01G-Y s’appuie sur des algorithmes de pointe en mode 2D et 3D pour optimiser la mise au point et l’extraction des contours. Il inspecte la pâte à braser et l’adhésif en 3D, détecte les corps étrangers et analyse la déformation des cartes pour améliorer les processus de sérigraphie, de dépose et de placement de composants. Ce système compense l’éventuelle déformation des cartes de circuits imprimés et est compatible avec les cartes Flex. Ses fonctionnalités comprennent également un anneau lumineux, de façon à ce que l’éclairage à 360° garantisse une inspection fiable et des mesures précises en 3D.

Il est doté d’une seule tête, pour une inspection continue, sans changement, d’un objectif de 25, 20 ou 15 μm et d’une fonction de basculement entre les différentes résolutions pilotée par ordinateur. La résolution est définie pour chaque champ visuel, pour optimiser le rendement pendant l’inspection des cartes denses, avec de nombreuses interconnexions et des éléments de toutes tailles, notamment de tout petits composants comme les puces CMS 0201 et 03015.

Conçu pour s’intégrer parfaitement à la solution d’assemblage CMS 1 STOP SMART SOLUTION et au logiciel de fabrication intelligente YSUP, le VP-01G-Y partage une grande quantité de données avec les équipements en amont et en aval. Il réagit automatiquement aux instructions de changement de configuration en fonction de l’identité de la carte, transmet les résultats d’inspection de façon à améliorer la qualité de la sérigraphie, et signale les défauts afin de réduire le temps de cycle du montage des composants.

Les capacités impressionnantes fondées sur les données du VP-01G-Y sont précieuses pour l’assemblage CMS, et ce, avec une empreinte au sol de 938 x 1 191 mm seulement. Il est compatible avec des cartes de 50 x 50 mm à 510 x 510 mm et répond aux exigences de fabrication de nombreux secteurs, parmi lesquels l’automobile, le médical, l’industrie et l’électronique grand public.

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