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Pickering Interfaces, fournisseur global de solutions de commutation et d’instrumentation annonce qu’il présentera plusieurs nouveautés complémentaires à sa gamme de produits PXI & LXI au salon Mesurexpo 2009 à Villepinte qui se tiendra du 6 – 8 octobre 2009, au stand 2M27.

"Cet événement majeur est propice pour démontrer la diversité et l’étendue de notre gamme de produits", a indiqué Michael Crespin, Directeur Commercial de Pickering Interfaces France. « Mesurexpo 2009 est en effet, une autre occasion de mettre en évidence l’offre la plus complète de cartes et boitiers de commutation du marché ainsi qu’une instrumentation adaptée aux besoins du marché de l’industrie de l’électronique. La dynamique et créativité de Pickering Interfaces permet à nos clients d’innover sans frontières ».

Pour l’exposition, nous voulons accentuer entre autres produits :

La famille 60-55X qui est constituée de matrices de commutation à haute densité, conditionnées chacune sous forme d’un boitier compacte de 1U de hauteur et munie d’une interface de contrôle Ethernet entièrement conforme au standard LXI. Avec des tailles de matrices de 512x8 à 64x64, en 2A et 300V, ces modules sont idéals pour des systèmes de test ayant de larges besoins en commutation.

À cette occasion, nous montrerons aussi les Châssis LXI de Commutation Modulaire. Les 60-102 et 60-103 sont des châssis 7 et 18 slots qui acceptent un choix de plus de 500 modules PXI 3U de Pickering Interfaces. Cela inclut une gamme très importante de modules de commutation et des fonctionnalités d’instrumentation de test telles que des alimentations programmables, simulateurs de batteries, atténuateurs, amplificateurs, E/S numériques, résistances programmables et cartes de prototypage.

Également sur l’exposition, vous verrez une nouvelle famille de modules de commutation PXI dans le domaine du Design et Validation ‘Hardware-in-the-Loop’ avec plusieurs modules répondant à des applications de simulation de défauts, tels que les 40-190, 40-195 et 40-196. Ces modules sont conçus pour des applications où la modularité et la faible densité de voies de simulation de défauts sont requises par rapport aux produits existants de haute densité appelés BRICs, tels que les 40-592 et 40-595.

Le 40-190 est principalement conçu pour des applications automobiles et aéronautiques où la sécurité des usagers est critique. Le module propose 64 voies avec deux bus de défauts permettant de simuler les différentes conditions de défauts d’un calculateur telles que des connexions en circuit ouvert, court-circuit à la masse, court-circuit à la batterie ou court-circuit entre voies. Chaque voie supporte un courant de 2 Ampères en commutation à chaud.

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