Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Des experts feront la démonstration des dernières avancées en matière de charge des véhicules électriques, de systèmes avancés d’assistance à la conduite et de robotique. Pour en savoir plus, rendez-vous avec TI sur le stand n° 157, hall C4, ou bien sur le site ti.com/electronica.

Depuis de nombreuses années, TI participe à la conférence electronica pour présenter des solutions analogiques et intégrées innovantes, des concepts de référence et faire partager son expertise en matière d’ingénierie.

Les démonstrations « TI Live ! at electronica » traiteront des thématiques suivantes :

 L’interopérabilité des technologies de charge des véhicules électriques : TI procédera à la toute première démonstration technologique d’un concept de chargeur de véhicule électrique qui prend en charge le protocole Matter, permettant ainsi une connexion fluide au système domotique pour suivre et gérer le processus de charge. Cette démonstration mettra également à l’honneur les derniers produits de connectivité pour le Wi-Fi® et la bande inférieure à 1 GHz de TI, ainsi qu’un processeur Sitara™ sous Linux pour sécuriser les connexions entre les bornes de charge de véhicules électriques. Ces technologies sont conformes à la norme ISO 15118 relative aux interfaces de communication entre les véhicules et le réseau, et notamment aux services de « plug and charge » entièrement automatisés.

 La charge bidirectionnelle haute puissance pour les véhicules électriques : TI assurera également une démonstration en direct d’un redresseur-inverseur bidirectionnel AC-DC triphasé de 11 kW extrêmement efficace, basé sur un concept de référence en nitrure de gallium (GaN) et carbure de silicium (SiC). Ce système de charge est capable d’offrir une efficacité de 99 % et une densité de puissance supérieure à 2 kW/L. TI prévoit également de présenter deux concepts de redresseur GaN monophasés dédiés aux installations de distribution électrique industrielles, qui garantissent la meilleure densité de puissance du marché.

 Des robots mobiles autonomes plus intelligents et plus sûrs : TI proposera un système de détection et d’évitement des obstacles à 360° basé sur différentes technologies, notamment son tout nouveau processeur Jacinto™ dédié à l’analyse des données visuelles, mais aussi la fusion des données des caméras et des capteurs radar mmWave. La démonstration impliquera une commande moteur en temps réel dotée de microcontrôleurs C2000™ de TI ainsi qu’un module d’interface homme-machine basé sur la technologie DLP®, générant des alertes de sécurité en temps utiles dans le cadre d’une surveillance des mouvements des machines et des interactions humaines avec elles.

 Des robots industriels périphériques pilotés par une IA : TI présentera un bras robotisé collaboratif capable d’interagir de manière intelligente et sûre avec des gestes humains. Toujours dans le domaine de l’industrie, une seconde démonstration portera sur une table traçante connectée au cloud, qui utilise un microcontrôleur Sitara pour le contrôle en temps réel, le contrôle de latence multiaxe et la connectivité Ethernet, facilitant ainsi la maintenance prédictive.

 L’électrification des véhicules : TI fera la démonstration d’un système de puissance isolé pour inverseurs de traction et solutions de charge embarquées. Ce système est capable de piloter divers interrupteurs d’alimentation avec une grande efficacité, et inclut un module de transistor à effet de champ en SiC. Une seconde démonstration de groupe motopropulseur impliquera un inverseur de traction à haute vitesse commandé par un microcontrôleur Sitara, tout premier composant à allier contrôle en temps réel à plus de 20 kRPM et sécurité fonctionnelle.

 L’assistance à la conduite : Les visiteurs du stand TI auront également l’occasion d’interagir avec l’écran d’affichage d’un système avancé d’assistance à la conduite comptant divers capteurs radar mmWave 77 GHz de TI, qui génèrent des informations périphériques en différents points du véhicule.

Présentations, Voici la liste des conférences tenues par TI à l’occasion du salon electronica :

 « L’importance de l’analyse des risques de cybersécurité dans les concepts de systèmes intégrés », présentée par Erik Shreve, analyste de sécurité logicielle chez TI, le 16 novembre, dans le cadre du forum sur la cybersécurité d’Electronic Specifier (hall B4, stand 259).

 « Comment l’IdO a évolué pour faire de la place au protocole Matter », présentée par William Goh, ingénieur système pour les produits de connectivité chez TI, le 16 novembre, dans le cadre du forum sur les technologies intégrées (hall A4, stand 473).

 « Communication de sécurité fonctionnelle sur les systèmes de gestion de batterie sans fil dans l’automobile », présentée par Tomas Urban, ingénieur systèmes automobiles chez TI, le 16 novembre, dans le cadre du congrès sur les technologies sans fil (ICM – Centre international des congrès de Munich, entrée Ouest).

https://www.ti.com/