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Les systèmes automatiques pour réaliser cette opération comporte deux caméras permettant un alignement optimal de la puce et de son substrat.

Si nous prenons une puce de 2mm de longueur, dont les bumps font 30μm et que nous devons positionner sur des pads de 45μm, un angle supérieur à 0.43° entrainera des soudures hors pads sur le pad opposé à celui de référence :

Pour pallier cette problématique sur leurs systèmes de placement manuels et semi-automatique Tresky a développé deux technologies, qui, en les couplant, permet d’atteindre une précision de placement et d’alignement pouvant atteindre le micron.

La plupart des systèmes existant propose un axe à rotation pouvant entrainer un problème de coplanarité lors de la pause du composant :

Tresky a équipé l’ensemble de ses équipements de la « True Vertical Technology™ », celle-ci garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l’ensemble de la course en Z. Un capteur de force actif assure un process de collage extrêmement précis et répétitif sur l’entièreté de la surface de la puce.

En couplant cette évolution avec le système Tresky’s Flip-Chip UltrA MPa, système optique à séparateur de faisceau, cela permettra la visualisation simultanée de la puce et du substrat par une superposition optique sur le moniteur de contrôle et facilitera l’alignement de la puce vis-à-vis du substrat, ainsi que le réglage en Theta de celui-ci.

Spécifications techniques :

 Caméra Ultra HD avec zoom numérique 400x

 Champ de vision 1,2mm – 6,5mm

 Alignement multipoint 50mm x25mm

 Éclairage LED (haut, bas et coaxial)

L’ensemble des équipements Tresky peuvent être équipé de cette option.

La gamme TRESKY

SERIE T-4909-AE : Equipement manuel économique, pour le die attach petites et moyennes séries. Idéale pour la recherche et développement, cet équipement est simple d’utilisation et évolutif suivant vos besoins. Applications : Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, Adhesive Bonding, Eutectic Bonding, ...

SERIE T5100 : Equipement manuel de haute précision, pour le die attach petites et moyennes séries. Cet équipement est simple d’utilisation et évolutif suivant vos besoins. Accompagné d’une caméra de contrôle, elle permet d’avoir une répétabilité inégalée pour un équipement manuel. Applications : Sub-Micron Bonding, Flip-Chip Bonding, Eutectic Die Attach Eutectic TO Bonding, Thermosonic , ... Disponible en version -W (Extraction des puces directement du Wafer)

SERIE T5300 : Cet équipement semi-automatique de haute précision est une plateforme complète avec axe Z et éjecteur motorisé, elle apporte une précision supplémentaire aux processus très fins. L’interface Windows10/T-suite permet une maitrise complète du process et intègre toutes les fonctions des accessoires/options. Les options proposées permettront de couvrir tous types de processus de report de façons simple, fiable et reproductible. Disponible en version -W (Extraction des puces directement du Wafer) avec éjecteur motorisé

SERIE T3000-PRO-HF : Cet équipement semi-automatique est le plus flexible des équipements DR. TRESKY, il intègre un bras Z motorisé. Idéal pour la production a petite échelle et de haute précision. Ce système possède un système permettant un contrôle de la force jusqu’à 50KG. Disponible en version extraction des puces du Wafer (T-3200-PRO-HF) - aves éjecteur pneumatique.

https://www.accelonix.fr/