Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Lors de cet événement, AMD a dévoilé :

De nouvelles feuilles de route matérielles et logicielles pour le calcul de pointe (Zen, Infinity Architecture), les cartes graphiques (RDNA, CDNA) et les architectures adaptatives (XDNA), ainsi qu’une feuille de route multigénérationnelle pour le logiciel Unified AI qui permettra aux développeurs d’IA de programmer sur l’ensemble de son portefeuille de produits CPU, GPU et SoC adaptatifs.

Un portefeuille de produits élargi s’adressant à de nouveaux marchés, notamment :

 Le premier APU pour centre de données au monde : les accélérateurs AMD Instinct MI300, qui s’appuient sur une conception révolutionnaire de chiplets 3D combinant le GPU AMD CDNA 3, le CPU « Zen 4 », la mémoire cache et les chiplets HBM ;

 Une gamme AMD EPYC élargie, comprenant le premier processeur AMD EPYC optimisé pour les déploiements intelligent edge et communications (Siena) et une version optimisée des processeurs EPYC de 4ème génération avec la technologie AMD 3D V-Cache™ (Genoa-X), ainsi que de nouveaux détails sur les performances des processeurs AMD EPYC de 4ème génération qui seront lancés au quatrième trimestre 2022 en tant que processeur général de serveur le plus performant du marché ;

 Les premiers processeurs à intégrer l’IP adaptative AMD XDNA, les processeurs mobiles « Phoenix Point » basés sur l’architecture « Zen 4 », prévus pour 2023 ;

 Des détails sur la façon dont AMD va étendre son offre de silicium semi-personnalisé.

Une stratégie visant à dominer le marché de l’IA omniprésente grâce à un ensemble inégalé de capacités matérielles et logicielles réunies par l’acquisition de Xilinx.

Une mise à jour du modèle financier à long terme et des segments de reporting pour s’aligner sur ses marchés stratégiques finaux.

« together we advance_ » : une nouvelle plateforme de marque pour compléter l’évolution de l’histoire de l’innovation d’AMD et des produits leaders de la société.

https://www.amd.com/