Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
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Yamaha Motor Europe a annoncé le lancement, le 1er juillet 2021, de son système d’inspection optique automatique (AOI) hybride en 3D YRi-V. Cet équipement haute vitesse et haute précision s’adresse aux meilleures usines de report de composants électroniques.
L’YRi-V est la version haut de gamme de l’illustre système AOI hybride en 3D YSi-V, et associe des capacités d’inspection en 2D et 3D à une caméra angulaire quadridirectionnelle. Avec sa tête d’inspection innovante équipée, entre autres, d’une caméra haute vitesse et haute résolution, d’un nouveau projecteur 3D et d’un processeur graphique haute performance, l’YRi-V affiche la vitesse d’inspection la plus rapide du marché. En outre, les concepteurs ont considérablement amélioré les performances d’inspection tout en conservant la simplicité d’utilisation et les fonctionnalités de l’ancien modèle : les capacités d’inspection ont été étendues aux plus petits composants à pas fin, et détectent plus facilement que jamais les rayures, craquelures, entailles, et autres défauts y compris sur des surfaces réfléchissantes.
Ses caractéristiques principales sont une vitesse2 et une précision3 élevées, grâce à une tête d’inspection innovante équipée d’une caméra haute vitesse et haute résolution et d’un projecteur en 3D à huit directions de haute précision ; une fonctionnalité améliorée avec notamment une compatibilité d’inspection des composants supérieure, grâce à un nouvel éclairage coaxial et la possibilité d’inspecter des cartes plus longues, avec des convoyeurs repensés ; et une plus grande facilité d’utilisation, portée par l’apprentissage profond basé sur l’IA et par d’autres nouveautés visant notamment à simplifier et automatiser la création, la conversion et le réglage des données d’inspection, tout en mobilisant moins de compétences.
La fiabilité démontrée par les processus CMS influe directement sur la valeur de marché des produits. Ces dernières années, l’industrie CMS a évolué rapidement vers des formats plus compacts, des densités accrues, une fonctionnalité améliorée et une diversification renforcée. L’inspection AOI rapide et précise de la qualité de placement de l’ensemble des éléments sera donc d’autant plus importante pour garantir la fiabilité des cartes de circuit imprimé. Par ailleurs, depuis quelques temps, l’utilisation de composants WLCSP et FOWLP4, à la fois fins et extrêmement petits, se démocratise réellement sur le marché. Il devient donc indispensable de s’équiper non seulement de machines de report adaptées à la taille de tels composants mais aussi de systèmes AOI compatibles avec leur surface réfléchissante.
L’YRi-V est un système AOI précurseur qui répond à ces évolutions et aux nouveaux besoins du marché. Il offre de bien meilleures capacités d’inspection en termes de vitesse et de précision, en particulier pour les composants 0201 de très petite taille (0,25 mm x 0,125 mm) ou à surface réfléchissante.En outre, à travers notre concept unique « 1-Stop Smart Solution », nous tirons parti de notre position de n°1 de l’industrie pour apporter de la valeur ajoutée au sein du secteur, en proposant toute une gamme d’équipements CMS, du stockage CMS aux machines de sérigraphie, en passant par les distributeurs de colle, les machines de report et les systèmes AOI. Ces machines s’intègrent et se coordonnent parfaitement sur les lignes de production sans aucune boîte noire.
Caractéristiques du produit :
La nouvelle tête d’inspection est dotée des objectifs du modèle actuel (résolutions de 12 et 7 μm) plus un nouvel objectif (résolution de 5 μm) adapté aux composants miniatures de type 0201. L’YRi-V bénéficie d’un nouvel éclairage plus vif et est également équipée de la caméra haute vitesse et haute résolution la plus rapide du marché, offrant un plus grand nombre d’images par seconde. Son processeur graphique haute performance accélère quant à lui le traitement des images, atteignant des vitesses exceptionnelles, presque deux fois plus vite à 7 μm et 1,6 fois à 12 μm par rapport au modèle précédent (YSi-V TypeHS2).Par ailleurs, le projecteur 3D favorise la précision de l’inspection, avec une plage et une précision de mesure deux fois supérieures aux modèles actuels. Cette précision s’applique désormais à des composants d’une hauteur pouvant aller jusqu’à 25 mm.Enfin, il est possible de réaliser des inspections en 3D de haute précision de composants miniatures de type 0201 et à pas fin en associant l’objectif 5 μm au projecteur en 3D à huit directions et de bénéficier d’une imagerie haute résolution sans effets d’angles morts sur les composants.
Le nouvel éclairage coaxial de la tête d’inspection permet de mieux détecter les rayures, craquelures et entailles sur les composants à surface réfléchissante. La sensibilité de détection a également été améliorée.En outre, les convoyeurs ont été repensés et permettent la prise en charge de cartes de circuit imprimé plus longues, à savoir de 1 200 mm (des accessoires sont disponibles en option). En configuration dual-lane, la communication avec les autres équipements est simplifiée grâce au placement plus souple des positions fixes pour les rails 2, 3 et 4.
Le design nouvelle génération de l’interface utilisateur graphique apporte un maximum de convivialité. Par ailleurs, nous avons automatisé diverses fonctionnalités et intégré l’intelligence artificielle, ce qui nous a permis de mettre au point toute une série de fonctions avancées dédiées à la création et au réglage des données d’inspection, abaissant ainsi le niveau de compétence requis chez les opérateurs.
Lors de la conversion des données : Il est possible de convertir les données CAO/FAO/YGX en données d’inspection en une seule fois. De surcroît, la machine peut utiliser des données Gerber en standard et générer automatiquement des images virtuelles des cartes.
Lors de la création des données : La création de données hors-ligne, le réglage individuel de l’état de chaque projecteur 3D et la création automatique des données des trous traversants à partir de l’image des cartes brutes sont autant de caractéristiques qui facilitent la création des données d’inspection.
Lors du réglage des données : Le temps de réglage des données est divisé par deux grâce à l’élimination des fenêtres d’inspection (calculs automatiques) et à l’automatisation des paramètres d’éclairage et de la correction automatique de la position, qui rendent compte du degré d’erreur d’alignement du composant avec précision.
De plus, l’apprentissage profond basé sur l’IA identifie le type du composant à partir de son image et sélectionne automatiquement la bibliothèque de composants adéquate. Par ailleurs, il favorise l’automatisation et les économies de personnel, notamment grâce à l’automatisation de la création de nouvelles bibliothèques de composants et à l’aide aux contrôles visuels secondaires et à la prise de décisions.
