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STMicroelectronics (NYSE : STM) et CMP (Circuits Multi Projets®) annoncent que la technologie CMOS en géométrie 45 nm développée par ST est dès à présent disponible auprès des universités, laboratoires de recherche et entreprises pour du prototypage par l’intermédiaire du service CMP. Cette annonce a été faite à l’occasion de la réunion annuelle des utilisateurs du service CMP qui a eu lieu à Paris. Cet événement est ouvert aux représentants des universités, des instituts de recherche et des entreprises privées qui utilisent ou souhaitent utiliser les services multi-projets du CMP dont l’objectif est de fournir des petites volumes de circuits intégrés avancés, c’est à dire entre quelques dizaines et quelques milliers d’unités.

L’introduction de la filière CMOS 45 nm s’appuie sur une collaboration fructueuse qui a permis aux universités d’accéder aux technologies CMOS de générations précédentes, telles que celles en géométries 65 et 90 nm. À titre d’exemple, plus de 100 universités (60 % en Europe, 40 % dans la région Amériques et en Asie) ont reçu des règles de dessin et des kits de conception correspondant à la géométrie CMOS 65 nm sur substrat massif de ST. Lors de la réunion annuelle des utilisateurs CMP, les deux partenaires ont également annoncé que la technologie CMOS 65 nm sur SOI (Silicium sur Isolant) de ST a été ajoutée au portefeuille de technologies proposé par CMP aux universités. Les produits conçus sur substrat SOI affichent des performances sensiblement supérieures et/ou une consommation d’énergie inférieure à celles de conceptions identiques utilisant des substrats massifs. De plus, par sa résistance accrue aux radiations, la technologie SOI est par exemple adaptée aux applications spatiales.

Pour Bernard Courtois, Directeur du service CMP, le nombre de projets réalisés en technologie CMOS a connu une forte augmentation au cours de ces dernières années. Par exemple, en 2007, le nombre total de circuits conçus en technologie CMOS de 90 nm a ainsi progressé de près de 100 % avec 91 circuits conçus en 2007 au lieu de 57 en 2006 et 32 en 2005. La plupart des universités de pointe travaillent actuellement sur des conceptions en 65 nm.

« Ce programme est passionnant et il illustre parfaitement notre engagement total en faveur des universités et de la recherche. Il est indispensable que les étudiants et les chercheurs puissent accéder aux technologies les plus avancées que nous leur fournissons en association avec CMP, depuis deux décennies », déclare Patrick Cogez, Directeur, Relations extérieures et Universités, Technologie Front- end & Fabrication chez STMicroelectronics.

« En facilitant l’accès des universités à nos technologies de pointe, nous mettons également tous les atouts de notre côté pour attirer les jeunes ingénieurs les plus talentueux dans l’optique de conserver une position de leader technologique sur le long terme. »

http://www.st.com