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Nouvelle technologie de précision, le Jetting est une alternative à la sérigraphie et à l’utilisation de stencils. Aujourd’hui il existe 2 techniques pour déposer de la pâte à braser sur les PCB :

 La sérigraphie : Comme pour l’impression, la sérigraphie fonctionne avec un pochoir appelé un stencil. Le stencil est une feuille d’inox où l’emplacement des pads est découpé. Vient ensuite se déposée de la pâte à braser qui est raclée sur le stencil, lui-même posé sur le PCB. Cette technique est appréciable pour la production en grande série de carte électronique. L’avantage c’est qu’une fois le stencil mis en place, le dépôt de pâte à braser est rapide (un coup de racle de 3 secondes peut couvrir un PCB de 500x500mm). Les inconvénients sont que la fabrication du stencil représente un coût important car il nécessite un laser de grande précision, le nettoyage demande l’utilisation de solvants polluants, enfin cette technique n’est pas adaptée à tous les types d’assemblage comme le THR, POP, « Pin In Paste ».

 Le Jetting : Comme son nom l’indique, le Jetting est comparable à l’impression numérique à jet d’encre. Il permet le dépôt de pâte à braser directement sur tout type de PCB mais aussi sur des cartes déjà assemblées.

EMSPROTO a fait le choix d’utiliser cette technique car elle comporte beaucoup d’avantages, surtout dans la production de petite et moyenne série.

La première raison c’est qu’elle permet de réduire les coûts de fabrication. En effet en s’affranchissant de la fabrication du stencil il n’y a pas de frais d’outillage souvent onéreuse, surtout pour les stencils étagés. De plus il n’y a pas de gaspillage de pâte à braser, contrairement à la sérigraphie qui génère des résidus de pâte inutilisable, mais aussi l’utilisation de solvants polluants pour le nettoyage des stencils.

La deuxième raison c’est le gain de temps, car la fabrication du stencil est longue et nécessite l’intervention d’intermédiaires ce qui engendre des délais de fabrication plus importants.

Enfin la troisième raison, dans le choix du Jetting, c’est la flexibilité d’intervention dans l’assemblage et le large choix de montage proposé aux clients d’EMSPROTO :

 Le « Package-on-package » ou POP qui permet de superposer des composants les uns sur les autres.

Note : la tête de Jetting peut se déplacer sur l’axe Z, contrairement à une sérigraphie sur laquelle on est obligé de développer un outillage complexe.

 Le « Pre-mouted components » qui permet de poser de la pâte à braser sur des PCB en partie assemblés. Grâce à cette technique, EMSPROTO propose à ses clients un service REWORK qui intervient sur les composants très complexes.

Note : la tête de Jetting peut travailler à plusieurs millimètres du PCB sans toucher les composants.

 Le « Pin-in-paste » ou THR qui permet de poser de la pâte à braser adaptée à la pose de composants traversants.

Note : le Jetting peut travailler en 3D en réalisant plusieurs dépôts en Z, assurant un départ suffisant pour du THR sans faire d’overprint.

Première entreprise en France à proposer le Jetting en Fine pitch sur des points de 275 µm et de 3mL, EMSPROTO est en mesure de réaliser du Fine pitch pour des composants avec un pas inférieur à 0.4mm. Equipé d’une MY600 de la marque MYCRONIC, la machine de Jetting dépose 1 080 000 points à l’heure. Le contrôle intégré dans la machine avec une caméra, permet de détecter et corriger automatiquement toutes anomalies. Elle couvre toute la gamme de composants du marché et s’adapte aux fichiers Gerber de pâte à braser dédiée aux stencils. La pâte à braser utilisée est ROHS (sans plomb) en alliage SAC 305 (étain, argent cuivre) No Clean.

Un choix audacieux qui garantit aux clients EMSPROTO l’accès aux technologies de composants complexes et sans surcoût, mais aussi une qualité de production industrielle, même pour une seule carte.