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Editions papier

N°115 - mars 2017

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2016 fut enfin une bonne année pour les fabricants de PCB français et la hausse significative des commandes se poursuit en 2017.

Malheureusement, la hausse du prix du cuivre ces derniers mois est venue entacher ces bonnes nouvelles.

Les ressources en cuivre ne manquent pas, mais le marché lié à la transition énergétique des véhicules dits polluants vers des véhicules plus propres a fait exploser la demande de feuilles de cuivre liée directement à la fabrication des batteries électriques. Le marché des smartphones et tablettes y est aussi pour beaucoup.

Ces fabricants de feuilles de cuivre privilégient le marché des accumulateurs au détriment des feuilles destinées aux PCB. Plus complexe à réaliser, elles sont moins rentables.

Le prix des matières premières pour les fabricants de PCB a donc augmenté de plus de 20% en europe et les délais de livraisons sont passés de 3 à 12 semaines. Cette situation est inquiétante car, dans un proche avenir, seuls les fabricants de PCB ayant les moyens de payer plus cher leur matière première et de constituer des stocks plus importants vont pouvoir résister à ce phénomène qui ne fait que commencer.

Vous trouverez, dans les pages de ce magazine, un dossier complet sur ce sujet réalisé par Michael GASCH.

Alain Milard

 

Nouveaux produits

- Assemblage de câbles BiPass Molex pour des connexions haute densité et haut débit
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- Nouveau modèle iineo+ pour le placement C.M.S.
- Protection unidirectionnelle industrielle contre les DES dans un boîtier à puce retournée 01005
- Nouveaux modèles de concentrateurs de données RAS plus performants
- NI augmente les performances de l’oscilloscope et du générateur de fonctions de VirtualBench
- La série DF58 de connecteurs carte-à-fils faible encombrement au pas de 1,2 mm
- Yamaha Motor lance la YSM10 : une machine de report modulaire, compacte et haute cadence

La page d’ACSIEL Alliance Electronique

- La micro-nanoélectronique en France. Enjeux et stratégie

Actualités des entreprises

- Nouvelle salle de démonstration et salle de test CI chez CIF
- Beta LAYOUT offre le premier logiciel de conception 3D-MID gratuit au monde

Dossiers

- Les bénéfices de la mise en oeuvre d’une stratégie Big Data en environnement industriel
- Comment optimiser ses performances réseau avec Data Center RUM ?
- Aujourd’hui, les marchés des équipements finaux demandent des cycles de vie produit plus courts
- À quoi ressemblera la voiture de demain ?
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Techniques et applications

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- Farnell element14 lance la franchise Autodesk pour la distribution de solutions de logiciels MCAD le
- Des modules COTS/MOTS permettant de simplifier l’alimentation des applications les plus exigeantes
- Processeurs automobiles : Une solution intégrant des mises à jour de logiciels sécurisées en mode OTA
- Première couche MAC certifiée Wi-Fi HaLow architecturée autour d’un processeur Tensilica de Cadence

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