Electronique Mag - Le journal de l'électronique.
- accueil .
- abonnement .
- newsletter .
Flux RSS . - soumissions .
- publicité .
- contacts
Flux RSS .
Depuis début septembre 2016, ARELIS, spécialiste en traitement du signal radio/hyperfréquence et en électronique de puissance, participe pour 2 ans au programme stratégique « Electronique Haute Densités par Intégration de Composants Standards » aux côtés de MEREDIT, porteur du projet. Ce projet bénéficie du soutien de la Direction générale de l’armement (DGA) dans le cadre du dispositif RAPID (Régime d’Appui Pour l’Innovation Duale).
EHDICOS vise à développer une solution d’intégration de composants standards actifs ou passifs dans les couches internes des circuits imprimés. Objectifs : améliorer la compacité des circuits imprimés pour intégrer plus de composants et augmenter la densité de certains modules électroniques. C’est un avantage certain pour les industries de l’aéronautique, de défense, des transports, de l’énergie, des télécommunications ou encore du médical. En effet ces industries recherchent des solutions de très haute densité avec un faible encombrement pour augmenter la performance de leurs produits. Ce projet vise à démontrer la faisabilité de fonctions électroniques très haute densité.
« Il s’agit d’un programme clé en électronique, d’une véritable approche 3D où la réduction de l’encombrement, donc la haute densité, doit conduire à l’émergence de nouveaux circuits imprimés. Avec les besoins de compacité actuels, on est arrivés aux limites de ce qui peut être câblé sur les deux faces de circuits électroniques » explique François Parickmiler, Directeur Général et R&D du groupe Arelis.
C’est une approche inédite pour des applications militaires et civiles impliquant des productions de petites et moyennes séries. L’innovation repose sur l’intégration dans le circuit imprimé de composants disponibles sur le marché et de puces encapsulées et testées à la demande qui seront ensuite intégrées dans le circuit imprimé. Avec ce procédé, le nombre de composants intégrés sur une même surface, sera encore augmenté. A terme, cette nouvelle technologie se veut déterminante dans l’électronique.
« Nous devrions créer avec MEREDIT, un nouveau standard à la pointe de l’innovation sans investissement matériel lourd. Ceci s’inscrit dans notre stratégie de montée dans la chaîne de valeur. Notre objectif est d’offrir une solution fiable, flexible, et attractive pour tout volume de production de circuit imprimé » affirme François Parickmiler.
« La collaboration entre MEREDIT et ARELIS doit permettre de proposer une solution innovante, à faible coût de développement et à temps d’étude réduit pour des modules SiP. L’approche volontairement basée sur l’utilisation de composants standards rend cette technologie attractive pour des domaines où les volumes de production ne permettent pas de personnaliser les composants. Elle autorisera une densification importante et une simplification de la dissipation thermique » commente Bernard LEDAIN.
ARELIS et le Groupement d’Intérêt Economique (GIE) MEREDIT mutualisent leurs ressources techniques et technologiques. Il s’agit d’une recherche collaborative où les partenaires, à la pointe de l’innovation, partagent et croisent leurs expériences et résultats pour aboutir à de nouvelles solutions. Cette approche collaborative permet de gagner du temps et d’éviter des investissements lourds pour faire émerger une solution de très haute densité pour les circuits imprimés.
ARELIS et le groupement d’Intérêt Economique MEREDIT vont travailler ensemble sur l’industrialisation de technologies microélectroniques pour encapsuler les composants dans le substrat.
Toutes les opérations de fabrication des substrats et d’intégration dans le multicouche seront réalisées par le partenaire MEREDIT. Forte d’une longue expérience en opérations microélectroniques réalisées en salle blanche, ARELIS fait valoir de son côté son expertise dans l’encapsulation des puces nues à la demande et l’intégration sur le substrat et les tests. A terme les fabricants de circuits ne recevront que des composants encapsulés, puces testées ou composants standards.
Les Circuits électroniques de Haute Densité devraient permettre l’émergence de nouvelles fonctionnalités encore plus compactes, essentielles pour les industries de l’aéronautique, du transport, de l’énergie et du médical. Nous devrions ouvrir de nouvelles voies et opportunités pour de nouveaux services dans les technologies embarquées des drones, du transport, des robots, des batteries ou encore dans le secteur de l’IoT.
