La division Solutions de stockage et Dispositifs électroniques de Toshiba Corporation a annoncé aujourd’hui le lancement de produits à mémoire Flash NAND embarquée, compatibles JEDEC e•MMCTM Version 5.1 et répondant aux exigences AEC-Q100 Grade2.
La gamme propose des capacités de 8 Go, 16 Go, 32 Go et 64 Go. Les livraisons d’échantillons commencent dès aujourd’hui, et la production en série est prévue pour le deuxième trimestre (avril à juin) 2017.
Ces nouveaux produits intègrent des puces NAND en technologie 15 nm et un contrôleur capable de gérer les fonctions de contrôle basiques nécessaires aux applications NAND, dans un même boîtier. Venant en complément de la gamme e•MMC précédente de Toshiba, dont la plage de température opérationnelle s’étend de -40°C à +85°C, pour les applications d’info-divertissement à bord, ces nouveaux produits sont destinés à des applications comme les clusters d’instruments, qui nécessitent des solutions mémoire e•MMC capables de fonctionner aux températures élevées jusqu’à +105°C.
Sur le marché automobile, la demande de mémoires flash NAND continue de croître, avec les progrès réalisés dans les systèmes d’info-divertissement, les systèmes ADAS (Automated Driver Assist System, ou système automatisé d’aide à la conduite) ou les systèmes de conduite autonome. Toshiba répond à cette demande en renforçant sa gamme de produits mémoire hautes-performances et haute-densité, et garde sa position de leader sur ce marché.
Toshiba développe également des produits automobiles UFS conformes AEC-Q100.
1. Gestion de la mémoire flash NAND intégrée
L’interface conforme JEDEC e•MMC Version 5.1 assure les fonctions essentielles, comme la gestion de l’écriture des blocs, la correction d’erreurs et le logiciel driver. Cela simplifie le développement système, en permettant aux fabricants de minimiser les coûts de développement et d’accélérer le "time-to-market" pour les nouveaux produits ou les évolutions de produits existants. En outre, de nouvelles fonctions[5] désormais standard dans JEDEC e•MMC version 5.1, comme le "contrôle BKOPS", le "Cache Barrier" (barrière de cache), le "Cache Flushing Report" (rapport de vidange du cache), l’écriture de grands blocs RPMB, ou encore le "Command Queueing" (mise de commandes en file d’attente), sont appliquées aux nouveaux produits pour améliorer leur potentiel d’utilisation.
2. Plage de températures étendue
Supporte une plage de température opérationnelle de -40°C à +105°C.
Toshiba a également effectué des tests de fiabilité supplémentaires pour répondre aux exigences AEC-Q100 Grade2.