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Ces FHC (Flexible Heat Conductor) sont parfaitement adaptés à des petits systèmes monocarte ainsi qu’ à des systèmes plus grands qui ne peuvent pas être refroidis à l’ air. Les FHC flexibles garantissent également la dissipation de chaleur nécessaire pour les systèmes embarqués qui doivent être entièrement pleins en raison de leur domaine d’ application.

Jusqu’ à présent pour les applications citées, la chaleur était évacuée du processeur vers le coffret au moyen de plots métalliques et de patchs chauffants ou de pâte thermique. Il y avait cependant certains inconvénients : la conductance thermique du patch ou du matériau de la pâte thermique et le fait que les tolérances de hauteur des processeurs ne puissent se compenser que jusqu’ à un certain degré. Les nouveaux FHC de Pentair sont en aluminium, un matériau qui présente une très bonne conductance thermique, et sont réglables en hauteur. Ainsi, des processeurs de taille différente par ex. peuvent être contactés de façon continue et les tolérances de hauteur n’ ont plus aucun impact. C’est possible grâce à un corps thermo conducteur qui se compose de deux corps imbriqués, l’ un d’ entre eux étant en contact avec le composant dégageant de la chaleur (par ex. le processeur), l’ autre pouvant être décalé à la verticale face au premier corps. Un ressort est situé entre les deux corps et pousse le corps supérieur vers le haut contre la face interne du capot du coffret. La chaleur dissipée est ainsi transportée de manière fiable, puis transmise via la surface du coffret dans l’environnement par rayonnement thermique. Les autres avantages de cette solution de refroidissement sont les processeurs offrant de meilleures performances et des vitesses supérieures en raison de la dissipation directe et efficace de la chaleur..

Les nouveaux FHC sont proposés pour le moment comme produits standard du portefeuille de produits Schroff dans deux tailles : 25 mm x 25 mm x 20 ± 2 mm et 50 mm x 50 mm x 69 ±2 mm (L x l x H). Ainsi, le petit modèle FHC fournit une dissipation d’ env. 15 W et le grand modèle une dissipation d’ env. 50 W en termes de puissance dissipée. Des surfaces et des hauteurs plus grandes sont disponibles sur demande. Pour la fixation des corps thermo conducteurs aux processeurs, des points de fixation sont déjà prévus sur le circuit imprimé. Pour des processeurs plus petits, les corps thermo conducteurs sont fixés au processeur par une fine bande adhésive double-face thermo conductrice.

Les nouveaux corps thermo conducteurs sont déjà intégrés comme solution de refroidissement standard dans la série de coffrets Schroff Interscale de Pentair. Ces coffrets pour circuits imprimés non normalisés se distinguent particulièrement par leur conception simple et leur compatibilité avec de nombreuses tailles standard, ainsi que par les diverses options possible pour la conception. Ils sont conformes à la nouvelle norme CEI 60297-3-109 qui définit les dimensions et caractéristiques physiques du châssis et des circuits imprimés qui y sont raccordés pour les appareils embarqués de computing et ont été conçus suivant la norme par Pentair. Les coffrets sont employés dans diverses applications comme dans la commande des machines, la technologie médicale, les transports, l’aviation, l’aéronautique ainsi que la télécommunication.

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