Electronique Mag - Le journal de l'électronique.

Ils ont employé environ 1500 personnes, pour mémoire ils étaient 1300 personnes sur 28 sites de productions en 2013, et ce, pour un chiffre d’affaires d’environ 146 millions d’ euros. 30% de ces usines ont vu leur chiffre d’affaires monter, 30% ont vu leur chiffre d’affaires baisser très sensiblement et 60% sont restées stables. Elles ont exporté en 2014 pour un peu plus de 52 millions d’euros. Rappel : en 2009 il y avait 32 sites de production en France pour un chiffre d’affaires de 160 millions d’euros et en 2008, nous avions relevé 38 sites de production pour un chiffre d’affaires de 210 millions d’euros dont 50 millions d’euros réalisés pour l’export.

CIBEL

Cibel aura connu une année 2014 particulièrement dynamique, réalisant une croissance de 15% en CA. L’export sera passé en l’espace de 3 ans de 5% à 25%. Electronica aura été une vitrine très intéressante à ce titre. La base client se sera renforcée sur le rythme d’une ouverture de compte par semaine depuis 18 mois, sans affecter notre rentabilité, ni mettre à mal la tenue de nos OTD et OQD. Les innovations mises sur le marché en 2013 ont indubitablement eu un impact et nous continuerons de surprendre en 2015 sur plusieurs projets. En terme d’investissements, les derniers mois auront vu la rentrée d’un testeur A5Néo, d’une ligne de préparation chimique, d’une nouvelle machine de marquage, d’une nouvelle détoureuse, d’upgrade de nos équipements de percages et de nouveaux moyens d’analyses de notre laboratoire. Le niveau d’investissement 2015 sera supérieur.

CIMULEC Groupe

En intégrant SYSTRONIC, le Groupe CIMULEC devient un des premiers acteurs européens dans le domaine des circuits imprimés de très haute fiabilité. La complémentarité de l’offre de ses 3 sites de production lui permet d’adresser l’ensemble des acteurs de la filière SPACE-AERO-MIL depuis le prototype jusque la série. Cette proposition, très appréciée en Europe, séduit de plus en plus à l’international, notamment en Inde ou nous sommes présents depuis plus de 4 ans. Les axes de développement du groupe CIMULEC pour 2015 vont s’articuler autour de 3 axes principaux : Un développement commercial principalement orienté à l’export ; un développement des compétences techniques qui, s’appuyant sur les travaux réalisés dans le cadre de MEREDIT, va se traduire par un renforcement des équipes process et R&D, et des investissements techniques principalement sur les procédés chimiques et d’imagerie.

CIRLY

Une année 2014 encourageante pour CIRLY avec une croissance de chiffre d’affaires. L’intégration d’une machine de Direct Imaging FIRST EIE accompagne notre montée en gamme technologique, et nos investissements logiciels vont permettre d’étendre nos services web d’ici la fin de l’année. Parallèlement aux adaptations constantes sur son marché historique, CIRLY prend également part à des projets collaboratifs afin d’être pro-actif sur les transformations profondes de l’industrie en général. Entouré de nos précieux clients, voilà qui s’annonce passionnant !

CITH

La sortie de notre période de sauvegarde est prévue fin juin 2015. Nous prévoyons de développer notre service commercial, de créer un site internet au cours de cette année 2015 et d’inverstir dans un équipement rayon x et dans un bras 3D.

ELCO Group

ELVIA PCB (Groupe)

Les investissements continueront sur les années à venir :

• Augmentation de nos capacités de production.

• Evolution de nos sauts technologiques.

• Mise en adéquation des besoins de nos clients avec nos outils de production.

La technologie, c’est notre « core business »

• Evolution des solutions technologiques.

• Nouvelles applications et recherche de nouveaux marchés et de niches.

• Nos cibles :en plus de l’aéronautique,du militaire et du spacial, le médical et l’automobile.

• Driver technologique : « la très forte densité ».

Cette hypothèse s’accorde avec un effort d’investissements très conséquent. L’effort nécessaire est conduit par un groupe d’Ingénieurs répartis sur les différents sites. Le groupe elvia PCB conduit un « road map » technologique en accord avec ses clients mais se réserve aussi une capacité d’innovation pour identifier les futures opportunités. Pour 2015 nous continuons le rationnalisation de notre groupe Nous continurons la rationnalisations de nos sites de productions. Specialisation par technologie et marché. Pour 2015 nous continuons l effort de recherche et developpement Nous travaillons sur quatre niveaux de collaboration avec nos clients :

• MEREDIT, un GIE créé avec 3 de nos confrères qui est en charge des développements techniques et de promouvoir « l’Innovative Production ». Il est financé par un montant de 2,5 M€ /an sur 4 ans.

• R&D sur des projets collaboratifs avec nos clients tels que composants enterrés, métallisation plastique, antennes de très grandes dimensions, intégration de brique technologiques.

• 2 laboratoires spécialisés dans la prestation de services permettant au groupe de proposer des services : de qualification, de contrôle, de formation aux autres activités.

• Recherche :Il faut noter que le groupe elvia PCB met a la disposition de ses clients ses ingénieurs en R&D qui sont intégrés dans nos usines. Pour 2015 nous continuons l effort sur le service a nos clients Enfin un point très important pour l’excellence de nos service : nous sommes engagés dans le programme SPACE (des plans de progrès conduits sous l’égide d’AIRBUS). Le groupe elvia PCB s’est aussi engagé dans des programmes d’amélioration des performances opérationnelles visant le service OTD et OQD, voire des actions de consolidation de l’esprit groupe (exemple sur la Supply Chain). Le groupe elvia PCB, leader sur le secteur AERO, travaille en totale synergie avec les majeurs de l’AEROdans un programme nommé SPACE. SPACE est une émanation d’actions visant le renforcement de la Supply Chain AIRBUS dans laquelle s’inscrivent tous les Tier 1 : THALES, SAFRAN, ZODIAC, etc..

ERE

FERCILEC

En 2014, nous avons réorganiser notre atelier de perçage/ détourage et installer un phototraceur. En 2015, nous continuons l’investissement technique dans l’amélioration de notre outil de fabrication par l’installation d’une machine de sérigraphie jet d’encre. Fercilec, Une équipe à votre service pour vos commandes dans les plus brefs délais. Nous réalisons prototypes, petites et moyennes séries dans un environnement préservé.

FLEX CONNECT

La création de SPEEFLEX dédiée à l’étude, la conception et la réalisation de prototypes sous quelques jours permet d’offrir un nouveau service. Notre objectif est de mieux répondre aux attentes du marché du circuit imprimé souple à travers une démarche collaborative. Nous entrons dans la deuxième phase de notre développement NdiFlex qui prévoit l’investissement d’une AOI et d’une ligne de préparation de surface. Nous continuons le développement des produits connectés et l’intégration de l’électronique imprimés sur les circuits souples.

LORRAINE CIRCUIT

Situation très difficile devant une concurrence asiatique très agressive et performante.

SOCIMET

SRCI PCB

Projets pour 2015 en termes de développement et d’investissement :

• Mise en place d’une nouvelle ligne de préparation de surface.

• Aménagement de l’atelier de vernis épargne.

SYNERGIE CAD

Projets pour 2015 : 2.5M€ d’investissement.

TECHCI Rhône-Alpes

Techci Rhône-Alpes met le cap sur l’Europe.

Techci Rhône-Alpes renforce sa stratégie en définissant une politique basée sur la croissance aussi bien en France qu’à l’internationale.

Cette croissance s’appuie sur une offre technologique complète, pour s’adapter et répondre au Marché, toujours plus exigeant en terme de demande technologique, réactivité, compétitivité.

La haute technologie des cartes électroniques demande des circuits imprimés de plus en plus complexes, intégrant les technologies HDI aux multicouches et aux flex rigides.. aussi bien pour des applications Industrielles, Aéronautiques ou militaires.

Techci Rhône-Alpes , au sein de la division PCB du groupe FINMASI, continue ses investissements (à hauteur d’un million d’euros en 2015) dans des machines qui amélioreront encore plus la qualité des produits, la productivité , la flexibilité.

Parmi les grands axes d’amélioration, un focus sur l’imagerie externe pour une meilleure résolution avec un nouveau Laminateur film sec avec l’ option « Wet Lamination »complété par une nouvelle ligne SES ultra fine line « Stripping Etching Stripping ».

Aspect ratio élevé 10 et plus (perçage mécanique) : un nouveau bain de cuivre pour le renforcement électrolytique permet de garantir une épaisseur de 25μ dans les trous traversant de 0.15mm dans sans compromettre l’épaisseur sur les faces externes.

Famille multicouches HDI : augmentation de la capacité production pour le copper vias filling plus 5400 litres de cuivre électrolytique à disposition.

Famille flex-rigides : Base à vide HP 7 pour le pressage des Coverlays.

Intégration des technologies HDI Stacked and Copper cap vias.

Finition ENIG : Etude et mises en place des nouvelles évolutions de bains de nickel et d’or.

A voir également :

Panorama 2013 des fabricants de circuits imprimés français

Panorama 2012 des fabricants de circuits imprimés français