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Editions papier

N°104 - mai 2015

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Un virage amorcé. J’ai le plaisir et une fois n’est pas coutume de rédiger l’édito de ce numéro car les nouvelles sont bonnes dans le domaine de la fabrication de CI. D’après le dossier réalisé dans ce magazine, l’industrie des circuits imprimés en France rebondit en 2014, après des années de recul et il y a un certain nombre de facteurs positifs qui se conjuguent et, en les citant, on prend conscience que peut-être le virage est pris dans le bon sens.

2014 fut l’année où cette industrie s’est questionnée sur son futur. Elle a été présente au salon Electronica avec semble-t-il des retours très positifs qui sont venus consolider une croissance effective à l’export.

Plus que s’être questionnées sur son futur, plusieurs usines ont réalisé des investissements humains et matériels importants.

On a pu assister à des consolidations et à un regroupement inattendu entre des entreprises dont la fiabilité des fabrications de circuits imprimés est le maître mot.

Le programme « MEREDIT » a vraiment décollé et de nouveaux marchés émergents apparaissent.

L’étude (Acsiel) réalisée sur la profession préconise qu’il faudra atteindre un chiffre de 220 millions d’euros en production de « CI » en 2020 pour assurer l’avenir de ce métier. Cela représentera une progression de 5% par an, et ce, à partir de 2015.

Rêve ou réalité : l’avenir nous le dira.

Bernard BISMUTH - BdeB Consulting

 

Nouveaux produits

- Connecteurs à montage en surface au pas de 1,27 mm proposés par Harwin
- STMicroelectronics annonce le premier démodulateur par satellite HSR
- Alimentations AC-DC 75W triple sortie – série CUT75
- Avec sa nouvelle plateforme Indago, Cadence améliore la productivité du débogage jusqu’à 50 %
- ARIES, la carte PC/104-Plus avec processeur Intel Bay Trail E3800
- EDAC améliore sa nouvelle gamme de connecteurs IP67 en version carte et filaires
- Technologie 3D-SJI : certifier votre production SMT conforme aux normes IPC
- Nouveau montage vertical et bas profil de carte de circuit imprimé à micro connexion USB

La page du GFIE

Actualités des entreprises

- Normandie AeroEspace signe un partenariat avec ACSIEL
- Cogiscan annonce une entente corporative avec Asteelflash
- Le conga-MA3 de Congatec élu module de l’année 2014 par Intelligent Systems Source
- Axon’ inaugure sa nouvelle usine en Hongrie
- De nouveaux locaux pour LACROIX Electronics Solutions Rennes
- Nouvelle étape franchie pour le campus de l’électronique
- Trescal sera présent au Salon du Bourget 2015

Dossiers

- Groupe CIMULEC, un fabricant de circuits imprimés spécialisé dans la fabrication de CI à haute fiabilité
- Panorama 2014 des fabricants de circuits imprimés français

Techniques et applications

- Solution de test destinée au sondage des canaux d’ondes millimétriques 5G
- Sécurité CEM des applications USB - Protection des interfaces
- Les condensateurs supportent les températures élevées des forages profonds extrêmes
- Mesurer le courant avec précision sur un engin spatial

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