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SOMMAIRE

SOCAMONT Industries annonce la sortie de ses nouveaux onduleurs online Rack 19’’ 2U / Tour

Socamont Industries, constructeur de solutions réseaux depuis 40 ans, propose une gamme d’onduleurs rackables au meilleur prix.

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

Les processeurs d’application Toshiba intègrent réseau sans fil et mémoire Flash NAND, dans un seul boîtier

Les tout derniers processeurs ApP Lite™ supportent la connexion haut débit sans-fil avec les systèmes hôtes, et offrent 32 Gbits de mémoire embarquée.

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

Cadence redéfinit la planification et la gestion de la vérification avec sa solution Incisive® vManager™

La solution Incisive vManager améliore la productivité des tâches de vérification par un facteur d’au moins deux...

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

Toshiba lance une mémoire Flash NAND SLC BENANDTM 24 nm de 8 Gbits

Mémoire NAND 24 nm à correction d’erreur embarquée, permettant la migration facile de mémoires NAND SLC 4x nm simples, vers une technologie de pointe

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

Renesas Electronics Europe introduit de nouveaux kits contrôle moteur capable de piloter des moteurs aimant permanent en moins d’une minute

Ces deux nouveaux kits révolutionnent l’intégration des moteurs triphasés dans un équipement...

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

Linear Technology Corporation présente le LTC2323-16

CAN SAR, 16bits, 5Méch./s, double, rapide, à entrées différentielles souples avec une large gamme en mode commun

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

TES Annonce la Disponibilité de ses Modules Embarqués basés sur le nouveau standard SMARC

Plusieurs modules intégrant des déclinaisons mono-coeur ou multi-coeur de l’i.MX6 seront proposés...

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

AVX étend la plage des valeurs de capacité de ses condensateurs céramique multicouches haute tension avec diélectriques X7R et NP0 (C0G)

Disponible dans des valeurs de tension comprises entre 600 V et 5000 V et des valeurs de capacité comprises entre 1,5 pF et 0,82 µF, la série est une solution idéale pour un large éventail d’applications dans l’automobile, le médical et l’électronique grand public et (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

ADLINK présente son module COM Express® Type 6 compact doté de hautes performances et à consommation d’énergie ultra-faible

Le processeur mobile de la 4ème génération Intel® Core™ à cœur graphique GT3 intégré offre des performances graphiques exceptionnelles ainsi que de multiples sorties d’affichage...

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

Bergquist étend sa famille d’interface thermique en améliorant performance thermique et temps d’utilisation

Le Gap Filler 4000 de Bergquist est le tout dernier et le plus performant matériau d’interface thermique, avec la meilleure conductivité thermique de sa catégorie à 4.0 W/m-K et un temps d’utilisation prolongé jusqu’à quatre heures ce qui offre davantage de souplesse au niveau process, dépose et (...)

 
Nouveaux produits - Publication: Février 2014

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